400亿国产芯片巨头突然宣布：从美股退市！

5月24日晚，香港、美国两地上市的中芯国际在香港证券交易所发布公告称，公司决定主动从纽约证券交易所退市，且已得到董事会批准。

按照计划，退市生效并达到撤销注册条件后，中芯将于今年 6 月 14 日前后向美国证交会递交表格 15F。根据美国证券交易法，递交表格 15F 90 天内，撤销中芯国际在美国证交会的注册和终止其申报责任的申报就会生效。

对此，国内半导体市场研究公司芯谋研究的创始人、首席分析师顾文军表示，" 中芯从美股退市的说法不准确，而是继续保持 ADR（美国存托凭证），主动降级到 OTC（场外交易市场）。"

简单来说，中芯并不是完全从美股退市，而是退到场外市场，不会影响交易，美国投资者可以继续持有或者在 OTC 市场进行相关交易。

突然退市原因为何？

从中芯发布的公告看，该公司决定退出纽交所原因有二：

1. ADS（美国存托股份或美国存托凭证）交易量与其全球交易量相比较为有限；

   
   

2. 维持在纽交所上市、在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告，以及相关义务所要承担行政负担和成本都过大。

   
   

因此，中芯自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。仅就目前来看，中芯主体其实是在港股，在 ADR 上市对公司财务方面的帮助确实有限。

中芯国际分别于2004年3月17日、18日在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。最近一个交易日，中芯国际在纽约证券交易所的收盘价为5.50美元，股本1.01亿，市值仅为５.55亿美元。自上市以来，中芯国际股价逐步走低，最低于2008年不足１美元。香港市场上，中芯国际总市值为425.22亿港元，远超纽约证券交易所。

市场认为，当上市公司估值不高，或者融资不畅，成交不活跃时，加上日常高昂的行政费用，很多公司会选择从资本市场退出。

为何这个时刻选择从美股退市？引市场联想

本次中芯国际从纽交所退市，正值中美贸易摩擦持续升级之际，背后策略调整动向备受关注。此前传闻，如果华为遭美方封锁生效，台积电一旦不再代工生产海思芯片14nm工艺，长期来看此部分业务有望转交中芯国际负责代工生产。

中芯国际内部人士表示目前中芯国际可以代工部分14纳米芯片生产，但还不包括更先进的14纳米及以下产品。

业界认为，华为长于芯片设计，而中芯国际主业是芯片制造，两家企业上下游合作可打造强大的产业链条。

美国对中国企业的打压，从技术禁运不断向外扩散。根据外媒的报道，近日，美国总统特朗普前顾问班农称“要美国停止所有中国企业在美IPO，同时限制华尔街对中国企业的投融资，直到看到中方做出美意愿下的根本性的改革”。

不过，纳斯达克亚太区主席鲍勃·麦库伊（Bob McCooey）对总统前顾问史蒂夫·班农（Steve Bannon）“切断所有的IPO”做出了回应，鲍勃表示，这一言论没有任何道理可言。

“像许多人一样，我看到了特朗普总统名誉扫地的前顾问史蒂夫·班农发表的言论。我认为这些话没有任何道理可言。美国资本市场是世界上最好的资本市场，具有透明度、深度流动性，拥有成熟的全球投资者以及纳斯达克等交易所对公司的支持。在2018年，来自中国的IPO有22起，今年已经有15起IPO。我们期待看到大量中国公司来到纳斯达克，我们视中国公司为我们全球领导人大家庭的一员，并且将给予他们支持。”麦库伊说。

“美国证券交易委员会（SEC）主席领导了一个独立组织，这个组织无需向总统报告。我们的原则是：欢迎世界各地的公司，尤其欢迎中国公司。中国是我们最大的一个市场（market）。”麦库伊补充说。

内地最大代工厂的崛起之路

作为内地最大代工厂，中芯由原台湾第三大晶圆代工厂世大半导体创始人张汝京创办。

2000 年，张汝京携台湾 300 余名工程师到上海创立中芯，这一举动被业界认为这是 " 对中国半导体行业具有划时代意义 "。

彼时，内地半导体市场整体发展落后，且行业正值遇冷之时。张汝京凭借个人行业人脉和经验，大批量购入低价的二手设备，迅速为中芯建立了 3 条 8 吋晶圆生产线，赶在产业复苏前将产能准备做到完全充分，并创下了全球最快的芯片厂建厂记录。

2003 年前后，为再次扩大规模，中芯先后北京几乎同时开建两座 12 吋晶圆厂，还低价收购了当时摩托罗拉一座位于天津的工厂。这样算下来，中芯创立 3 年多时间便建 6 座厂，且将初期集成电路线宽从 0.25 微米、0.18 微米一直做到了 90nm。

紧接着，为提高员工素质，为中芯储备人才，以及充分利用产能，中芯开始入局 DRAM 市场，寻求给国际大型 IDM 公司的代工合作，也因此奠定了公司的代工基础。

坐稳内地代工老大哥的位置后，2017 年年底，中芯挖来了行业领先专家梁孟松，一位在台积电任职时期仅个人参与发明的专利半导体技术就有 181 件，且全是最重要先进工艺的技术研发；出走到三星后，带领三星晶圆代工直接从 28nm 制程升级到 14nm，甚至领先台积电半年实现了量产的 " 行业大牛 "。

到中芯后，梁孟松手脚大开，在迅速提升 28nm 芯片良品率的同时，还主导从荷兰买来了最先进的光刻机，将 14nm 芯片良品率瞬间提升至 95%，即便是三星也为此警铃大作。

人才及经验积累的推动下，中芯已然跃居全球第四大专业晶圆代工厂，成为了中国半导体制造的核心之一。

来源：中国经济网综合环球时报、中国基金报、镁客网

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