盛科打造全新交换芯片架构：助力5G承载产业发展

业内一直有“5G商用，承载先行”的说法，承载网的重要性不言而喻。

5G不仅是无线网，更涉及到整个网络架构的革新，而在整个网络架构中，承载网牵引着5G网络的核心力量，连接着所有业务。其技术的创新并不只是体现在5G承载方面，还会辐射到工业网络、物联网等多个领域，对整个领域架构产生很大影响。

对此，盛科网络网络芯片技术总监成伟在接受记者采访时表示：“可以毫不夸张的说，5G承载是未来网络、应用和产业发展的高速公路，带来了无限的可能。与此同时，5G业务对网络带宽、时延、可靠性、安全性的要求，给承载网络带来了严峻挑战。”

面对挑战，盛科网络从5G承载演进过程中的标准源头开始积极参与，并深入调研运营商的需求，打造了针对5G承载的系列芯片，可以满足5G的低时延、切片和通用融合需求，兼具高集成度、低功耗和成本优势，为5G规模化部署提供支撑。

成伟表示： “盛科网络的愿景是希望芯片的架构在用于承载网接入的同时，可以在固移融合、边缘计算融合、工业融合等应用场景中大放异彩。”

融合是5G基础架构和创新的重要态势

在成伟看来，展望5G基础架构和创新，融合是重要态势。5G承载通过复盘3G、4G网络框架中的组件，提供更融合、通用的网络设备，目标是将网络架构设计得更清晰、易用，将网络设备的功能定义得更融合、通用。

成伟：“5G承载网是在融合SDH等硬管道技术的同时，又融合路由器技术、工业网络低时延技术、SDN网络管控技术以及人工智能的运维手段。如此一来，网络将更加扁平化、敏捷和顺畅”。

成伟讲到，在5G承载的发展历程中，作为公司产品规划的负责人，亲历了技术方向的不断变化以及技术与商业的互相妥协。

5G承载前期，国内中国移动、中国电信和中国联通分别主导了SPN、M-OTN和IP RAN 3套方案，国际上有AT&T主导的TSN方案。

虽然各大运营商技术方案路线不同，但都是为了满足低时延、切片和融合通用的目标。

在谈到运营商从各自角度出发选择不同的承载技术，会不会影响整个产业进程时，成伟坦言：“虽然运营商选择的技术路线不一样，但是每一家都做了最适合自己的选择，这从某些方面而言，可能会加快产业进程。”

他进一步补充道：“不同的运营商选择不同的技术路线既有4G时代的历史原因，也有对上下游产业链能力的判断。经过充分讨论、预研、测试后，发现技术路线虽然不同，但是每个方案均具备独特的优势，预计未来将是4套方案并存，共同推进5G承载事业的发展。”

从标准入局，打造针对5G承载的系列芯片

盛科是国内交换芯片领域规模商用的公司之一，是全球领先的IP/以太网核心交换芯片提供商，深耕于交换芯片领域，目前已经成功商业化推出六代交换芯片产品，在4G承载中得到了规模化应用。

在5G承载的演进过程中，盛科从标准源头开始积极参与，并深入调研运营商的需求，根据企业能力和特点，打造了针对5G承载的系列芯片，特别在5G接入和小汇聚推出了具备高集成度的解决方案，具有低功耗和低成本的竞争优势。

在标准制定方面，盛科积极参与IEEE1914.1和IEEE1914.3工作组，提交了《5G Security》提案，并于2017年在苏州组织“IEEE 1914 5G工作组”会议，AT&T、中国移动、思科、爱立信、博通等上下游厂商均参会，促成IEEE1914.3取得阶段性成果。

2018年盛科与中国移动合作，共同在ITU-T提交《Chip Architecture Design of SCL and FlexE Solution and New Application Scenarios for SCL》提案，加快SPN的标准化进程。

此外，盛科是“IMT -2020(5G)推进组成员”，在5G承载和5G SDN管控标准中均有贡献。盛科还是“OIF”标准组织成员，推动FlexE技术的发展与演进，是首批推出集成FlexE功能芯片的厂商之一。

在产品层面，盛科重点提供接入级ASIC交换芯片解决方案，研发中的系列交换芯片具备太比特量级的转发性能，全新设计的多业务安全融合芯片架构，满足5G低时延、切片和通用融合需求，采用先进工艺流片，进一步降低芯片功耗。

下一代5G承载接入芯片具有多方面创新优势

尽管盛科网络已经取得了不错的成绩，但并没有停止创新的步伐。成伟透漏： “盛科网络目前正在规划下一代5G承载接入芯片架构，旨在实现切片、融合和扁平‘三合一’”。

据成伟介绍，盛科网络5G承载接入芯片架构在集成度、智能运维、安全等多方面具有创新。

具体而言，在集成度方面，成伟表示：“4G时期，我们将外接的表项缓存在芯片里，并向其中集成CPU、TWAMP、可视化能力，以此实现基于故障的分析。盛科将把这3个特性，做更深层次的可视化，实现端到端、单节点以及芯片内容的子流程层面的宏观到微观的深入可视化。”

在网络智能运维方面，成伟介绍称：“盛科网络在动态监控上做了很多预知告警。在流量收集和处理方面，确定开始时间和结束时间期间没有丢包，进行分析之后再送到软件上解析软件的负载，实现了硬件加速、软件轻负载的目标。另外盛科网络的交换芯片还提供了逐报文分析的能力。”

在安全方面，盛科网络对基于VXLAN内层的VXLAN Header+Payload进行加解密，将点到点MACSec功能扩展为支持端到端加解密CloudSec功能，透传三层网络。值得一提的是，思科和瞻博网络陆续推出类似方案，CloudSec有望成为VXLAN标准高性能加解密方案。

最后，成伟再次对记者强调：“我们希望做一个高融合的芯片，这个芯片不光用于三大运营商的承载网接入，我希望能够扩展更多的市场，包括企业网、工业网以及边缘计算的应用等，为服务整个产业做出更多贡献。”

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