【简讯】华为自研操作系统最快今秋面市；英特尔10nm处理器Tiger Lake曝光…

在前不久的Intel投资者会议上，Intel公布了未来处理器的路线图，现在的第一代处理器是Ice Lake，最快今年6月份就能上市，服务器、桌面市场的高性能版明年问世。Ice Lake之后就是第二代10nm处理器Tiger Lake了，会使用全新的CPU、GPU架构。

日前Sisoftware数据库中已经出现了Tiger Lake处理器的身影。从泄露的信息来看，二代10nm处理器Tiger Lake目前的测试型号才是双核版，基础频率1.5GHz，加速频率1.8GHz，L2缓存256KB，L3缓存总计2MB。

根据Intel之前的说法，二代10nm处理器Tiger Lake的CPU架构是全新的，不过不确定是Sunny Cove还是再下一代的Willow Cove。

此外，Tiger Lake的GPU大变是没跑了，10nm Ice Lake会用上Gen 11核显，浮点性能可达1TFLOPS，而Tiger Lake是Gen12核显，架构跟独显GPU的Xe架构是一个体系的，预计会拥有96个EU单元，如果是主流型号的48个EU单元，那么从Ice Lake到Tiger Lake也是翻倍提升。

5月21日晚，荣耀在英国伦敦正式发布了新旗舰荣耀20、荣耀20 PRO，这也是荣耀旗舰第一次海外发布。

荣耀20系列采用了全新的潮美设计理念，有幻影蓝、幻夜黑、冰岛白三种经典配色，荣耀20 PRO还有蓝水翡翠(融合蓝色与绿色)、幻夜星河(融合黑色与紫色)两种全新潮流配色。6.26英寸打孔屏，孔径号称全球最小，玩游戏也不影响操作，同时超窄边框，手感与传统的3.5寸手机一致。

荣耀20 PRO配备了四摄后置镜头，包括4800万主镜头(索尼IMX586/0.5英寸/F1.4/28mm/四轴OIS)枚800万长焦镜头(F2.4/80mm/四轴OIS)、1600万超广角镜头(F2.2/117度)、200万微距镜头(F2.4)，以及激光辅助自动对焦，支持3倍光学变焦、30倍数码变焦，最高支持204800 ISO，支持AI超清模式、AIS手持超级夜景模式、超广角模式、4厘米微距模式。

荣耀20也是后置四摄，不过换成了4800万像素主摄(F1.8)、1600万像素超广角(F2.2)、200万像素微距(F2.0)、200万像素景深(F2.4)，最高支持ISO 102400。前置3200万像素镜头，光圈F2.0。

处理器是麒麟980，LPDDR4X内存、UFS 2.1存储，电池容量荣耀20 3750mAh、荣耀20 PRO 4000mAh，均支持22.5W超级快充，半小时可充电50％，USB Type-C接口且无3.5mm耳机孔。

价格方面，荣耀20 6GB+128GB 499欧元(约合人民币3840元)、荣耀20 PRO 8GB+256GB 599欧元(约合人民币4610元)。

日前，蓝宝石某位产品经理和公关总监曝料说，Navi核心将有两个版本，其一是完整的Navi XT，性能超过RTX 2070，定价499美元，其二是精简的Navi PRO，性能介于RTX 2070、RTX 2060之间，定价399美元。

很显然，Navi显卡是主流级别的，并非很多玩家期待的旗舰卡，Radeon VII短期内仍将是AMD显卡的当打领袖。

蓝宝石这位人士还确认，Navi核心并没有类似图灵RTX核心那样的光线追踪专用硬件单元，需要等到明年的新架构。

Navi 5月27日在台北电脑展主题演讲上发布的说法也得到了确认，不过解禁和上市要等到7月7日。

同时，蓝宝石正在开发非公版的Navi显卡，至少有一个Toxic毒药版，而且是水冷的。另外，Radeon VII不会有非公版卡，至少蓝宝石无此计划。

5月22日，红米手机官微宣布，红米K20系列搭载第七代屏幕指纹。据悉，红米K20系列采用了无刘海无挖孔无水滴的真全面屏形态，分辨率为2340×1080，材质为AMOLED，这是红米2019年推出的首款采用AMOLED显示屏的旗舰。

不仅如此，红米K20系列还采用了升降式前置摄像头，这是红米首款采用该方案的智能手机。核心配置上，红米K20 Pro搭载高通骁龙855旗舰平台，后置索尼4800万超广角三摄。

目前，红米K20系列通过3C认证。页面显示，M1903F10A、M1903F10T、M1903F10C为红米K20，配备的充电器型号为MDY-10-EC，支持18W快充。

M1903F11A、M1903F11C、M1903F11T为K20 Pro，标准版充电器型号为MDY-10-EC，支持18W快充，顶配版充电器型号为MDY-10-EH（小米9同款充电器），支持27W快充。

由此看来，红米K20系列至少有三个版本，K20、K20 Pro标准版和K20 Pro顶配版，其中顶配版支持27W充电。

5月22日，联发科突然发声，暗示其首款5G+AI芯片将于5月份正式发布。联发科官方微博表示：“你们期待已久的，5G与AI，五月见！ ”

这条微博还附上了一个GIF宣传图，联发科在图中宣传道：“当智能与速度相遇，究竟会发生什么？联发科5G和AI马上就来，等待难以置信的5月。”

作为目前市面上唯一一家与高通正面竞争的手机处理器厂商，联发科有自己的5G基带芯片方案——Helio M70，此前在2019年MWC大会上，现场测试Helio M70最高速率高达4.2Gbps（下载速度约每秒540M）。

所以不难猜测5月份即将推出的联发科芯片应该是整合（或者外挂）了M70基带的新一代联发科旗舰处理器。

近日，华为公司启动“备胎”计划一事备受关注。昨天下午，华为消费者业务CEO余承东在知名互联网人方兴东组建的老友群中透露：最快今年秋天，最晚明年春天，华为自己的OS将可能面市。

据他进一步透露，华为的OS打通了手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴，统一成一个操作系统。值得一提的是，华为的OS还兼容全部安卓应用和所有Web应用。

今天，Digitimes给出了最新报道，华为自主研发的操作系统在内部称之为“Project Z”，报道称华为开发Project Z已经有几年时间了。

报道指出，Project Z的重点是中国大陆市场，华为希望手机、车载、可穿戴设备及智能家电等都能搭载该操作系统。

此外，报道还称华为Project Z开发过程遭遇不少阻碍，离准备就绪还需要一段时间。待其完成之时，华为仍需要第三方开发人员为其开发APP，这在中国大陆难度相对较低，但是在海外市场有一定难度。

余承东表示，我们愿意继续使用谷歌和微软，但没有办法，被逼上梁山！塞翁失马，焉知非福。