酷应用

重磅：目标2000亿！深圳发布集成电路产业五年推进计划

百家作者：闪存市场 2019-05-08 02:50:03

为了推动国家集成电路产业发展，提升深圳集成电路产业水平，近日深圳市政府下发了《深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019—2023 年）的通知》。

根据文件显示，本次计划制定了6大发展目标，5大主要任务、4大保障措施，为深圳成为竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市提供了有力支撑。

集成电路是信息产业的核心，也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，深圳市政府全面落实省委省政府和市委部署，以补短板，扬长板，着力补齐芯片制造业和先进封测产业链缺失环节。

5年发展目标

建集成电路产业集群

到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，提高设计水平和制造工艺水平，提升自主创新能力，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势。

将产业规模做大

到2023 年，产业整体销售收入突破2000 亿元，设计业销售收入突破1600 亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10 家销售收入20亿元以上的骨干企业，成为战略性新兴产业发展新引擎。

提升技术水平

制造能力初步具备全球竞争力，设计水平整体进入全球领军阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023 年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用。

完善产业链条

先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，第三代半导体中试研发和器件生产线建成，带动衬底、外延等环节加速发展，本地产业链配套和协作能力明显提升，产业链竞争力显著增强。

强化平台服务

建成集成电路集群促进机构，形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台，平台服务对产业发展形成强有力支撑。

完善生态体系

形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。空间布局进一步优化，资源配置进一步合理化、网络化，信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。

5大重要任务

补齐芯片制造和先进封测缺失环节

定位28 纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1-2 条8/12 英寸生产线。

引进和培育先进封测企业，增强封测、设备和材料环节配套能力，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。

提升高端芯片设计业竞争力

发挥龙头企业和平台的带动辐射作用，鼓励设计企业研发和销售自主创新产品，并依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G 通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。

支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业，推动企业高质量整合，在细分领域打造1-2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。

依托深圳电子信息产业优势，围绕5G 通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。

加快培育第三代半导体

面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求，加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用，协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）设备等环节技术能力提升。

面向5G 通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场，大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业，支持其建设射频器件和电力电子器件生产线，并形成配套材料和封装能力。

鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。

重点突破核心关键技术

集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS（微机电系统）传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G 通信中高频器件设计和制造、EDA/IP 核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN 外延材料、高纯SiC 衬底材料、高端功率半导体制造等技术，以及推进面向5G 通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域的关键技术研究。

强化产业服务平台

加强集群规划，完整产业链条，优化空间布局，集聚优势资源，促进网络化协同创新，推进产业组织变革，提升创新水平、信息和物流传播效率以及整体竞争力。

适时出台集成电路产业基地和园区相关政策。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地，加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园，鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业，提升基地管理运营能力和服务水平，促进产业集群加快形成。

积极引进国家级集成电路公共服务平台、技术中心、检测中心等平台。支持平台提供EDA 工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、IP 核库等服务，满足设计企业共性需求。

以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。支持平台构建软硬件产品标准体系和整体解决方案，联合开拓重点领域市场的推广应用。支持平台为初创企业提供融资、上市、市场推广、法律诉讼、知识产权纠纷处理等方面的专业指导和服务。

优化生态系统

以市场应用为抓手，发挥我市应用市场优势，构筑整机带动芯片技术进步，芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。支持建设应用示范项目芯片试用验证平台。引导设计企业与整机制造企业加强战略合作，评估供应链安全，落实国家首台套和首批次保险政策。

完善集成电路产业投融资环境，积极参与国家集成电路产业投资基金，做好本地项目储备。通过政府引导基金设立集成电路子基金，基金目标规模500 亿元，首期为100 亿元。

4项保障措施

强化领导机制

专门成立市集成电路产业发展领导小组，推进集成电路产业发展工作，协调解决产业发展重大问题。

加大财税支持力度

市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。同时对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目，按规定落实地方配套资金，以及积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策，比如集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。