【简讯】一加7全系标配UFS 3.0闪存；三星悄然停产B-Die内存颗粒…

今天，一加手机官方宣布，即将发布的新旗舰一加7系列将全系标配UFS 3.0闪存。鉴于三星折叠屏手机Galaxy Fold跳票，将于5月14日全球首发（国行5月16日）的一加7成为全球首款实现大规模量产UFS 3.0 的手机。

同时，一加还放出了一加7的UFS 3.0闪存实测数据。结果显示，其连续读、写速度分别达到了1418.22MB/s、373.82MB/s，随机读、写分别达到了173.26MB/s、26.34MB/s，较UFS 2.1闪存有了明显提升。

此外，得益于1亿元向三星定制的顶级屏幕，一加创始人刘作虎近日还宣布，权威屏幕测试机构DisplayMate对一加7 Pro的屏幕给出了A+等级评价。

据此前消息，一加7将延续6T的水滴屏、后置双摄、3700mAh电池和20W快充；而一加7 Pro则升级为6.6寸2K分辨率曲屏，90Hz刷新率，后置三摄（4800万+800万长焦+1600万广角）、4000mAh电池（30W快充）等，且换用弹出式前摄设计，也就是无异形的全面屏。

今年初，Intel宣布了一系列10nm工艺产品，其中面向轻薄笔记本的Ice Lake U系列将在年底购物季期间上市，而在日前发布一季度财报后，Intel又透露今年第二季度会完成对10nm Ice Lake处理器的验证工作，第三季度就能摆上货架。

Ice Lake处理器不但会有10nm工艺，还会有新的Sunny Cove CPU架构，以及新的第11代核芯显卡(Gen11)——目前为第9/9.5代，第10代则被跳过，可能是原本计划用于已经泡汤的初代10nm Cannon Lake。

现在，10nm Ice Lake核芯显卡的Linux开源驱动已经完成重要节点。此前，如果在11代核显上使用Intel i965 OpenGL、ANV Vulkan显卡驱动的时候，会警告支持不完全，现在，Intel开源开发者Jason Ekstrand移除了这一警告，并表示两个驱动的功能特性都已经完成，性能也基本正常。

在接下来的Linux 5.2内核中，11代核显驱动也会脱离Alpha预览版阶段。

除了Ice Lake，11代核显还会用于其他多款产品，包括3D整合封装的单芯片Lakefield、未来主流桌面产品Rocket Lake(11代酷睿)，以及尚未得到官方确认的Skyhawk Lake、Elkhart Lake(超低功耗序列)。

5月6日，realme官方宣布将于5月15日在北京举办新品发布会，越级新物种realme X将正式登陆。

根据realme京东自营官方旗舰店公布的信息，realme X系列有两款：realme X和realme X青春版。

其中realme X采用了无刘海、无水滴、无挖孔的真全面屏形态，前置摄像头采用升降式方案，巧妙隐藏于机身顶部。背部为渐变设计，支持屏幕指纹识别，颜值出众。

realme X青春版则采用了水滴屏形态，搭载高通骁龙710AIE移动平台，配备6GB内存+128GB存储，电池容量为3960mAh。

遗憾的是，关于realme X的详细规格暂时不得而知。考虑到realme X青春版搭载的是高通骁龙710AIE移动平台，realme X可能会搭载高通骁龙730或者是骁龙855平台。

AMD EPYC霄龙正在服务器、数据中心、高性能计算这些Intel几乎垄断的强势领域撕开越来越大的缺口，就连一贯坚决跟随Intel的戴尔也改变了态度。

一年多前，戴尔EMC CTO John Roese表扬AMD强势表现的同时，也直言Intel是服务器领域的头号玩家，处理器产品线实在太庞大，AMD即便加速追赶也差距太大，戴尔的产品线不会有任何实质性的变化。

不过近日，戴尔公司代表Dominque Vanhamme在接受采访时明确提出，戴尔的AMD霄龙服务器产品在今年底增至现在的三倍，从3款增加到9款，并且还很快发布基于7nm工艺二代霄龙的服务器新品。

尽管戴尔的Intel平台服务器产品依然有50多款，AMD的规模远远无法与之相比，但二代产品还没发布就能达到如此程度，已经相当不易，后续必然会给Intel更大的压力。

Zen架构诞生之前，AMD在服务器市场上的份额只有1％左右，而今AMD已经提高到大约5％，并且行业普遍预计7nm二代霄龙到来之后，AMD有望在服务器市场上占据超过10％的份额。

据知名分析师郭明錤给出消息称，由于供应商和技术发生转变，2019年iPhone的天线结构将发生“巨大变化”，具体来说就是，今年新的iPhone将使用一种新的改进版PI天线结构。

分析中指出，苹果调整这个天线设计外，将大大提高新iPhone的信号表现，而去年iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR受到其液晶聚合物(LCP)天线技术的限制，围绕LCP的生产问题给高频蜂窝传输带来了很大问题。

郭明錤还表示，由于新的超宽带升级，2019年iPhone的天线技术成本将比去年同期增长10%-20%。

上个月，郭明錤预测2020年款iPhone将使用来自三星和高通的基带，并表示切换到5G将帮助苹果在2020年推动2亿部iPhone的出货量。

三星B-Die DDR4内存颗粒在业内人气极旺，几乎是高端内存条的标配，并且有不俗的超频能力，颇受高端玩家青睐。

不过根据三星最新公布的产品指导说明书，B-Die已经陆续停产，今年上半年就会全面退市，接替它的将是新款A-Die、E-Die。

新的颗粒主要变化就是容量更大，单颗可以做到16Gb(2GB)、32Gb(4GB)，最高能做成单条32GB大容量，相比之下B-Die只有单颗8Gb(1GB)，单条容量最高只能到16GB。

A-Die、M-Die的区别主要体现在频率方面，但具体各自都是多少暂未公布，二者在超频方面能否持平乃至超越B-Die，也是个未知数。

按照路线图，三星会从今年第二季度开始提供单条32GB容量的UDIMM桌面内存条，但暂时仅限三星自有品牌，第三方内存品牌还要再等等才能拿到相应的颗粒，原因可能是服务器方面对新颗粒的需求旺盛。