郭明池:为改善信号 新款iPhone天线将舍弃LCP改用MPI
5月3日,天风国际分析师郭明池发布“新款2019 iPhone天线软板赢家与输家分析”。其中指出,新款iPhone的天线软板材质将大改,新进入者鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡成为主要赢家;失去iPhone订单的嘉联益成为主要输家。
图片来自天风国际
郭明池表示,LCP虽然理论上拥有高频无线传输优势,但因为生产问题,导致LCP天线软板在某些情况下反而限制iPhone XS Max/XS/XR的无线功率。此外MPI在4G/LTE频段的无线功率表现不输LCP,且有生产与成本优势,因此郭明池预测大部分新款iPhone天线软板将舍弃LCP材料改采用MPI。
iPhone X和iPhone XS Max
郭明池文章中提到,未来5G天线软板材料仍以LCP为主,鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡可望成为2020年iPhone LCP天线软板供货商。其中预计鹏鼎控股/臻鼎占MPI UAT与LAT软板订单比重分别约50%与65%,东山精密为MPI LAT软板第二供货商;还预计嘉联益将不是新款iPhone供货商。
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