AMD Zen 3晶体管密度提升20％，电量节省10％

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在即将推出的Zen 8处理器中，AMD准备引入7纳米制程。新消息又说，未来转向Zen 3处理器时，AMD会引入7nm+制程，也就是说未来的Ryzen、Threadripper、Epyc处理器更加激动人心，台积电将会用EUV半导体微影技术（lithography）为AMD制造芯片。

3月份，台积电将会开始启用支持EUV技术的7nm+制程，生产芯片，支持EUV的5纳米制程也会进入试产阶段。对于半导体行业来说，这是一大里程碑，因为从理论上讲，EUV技术可以让芯片制程缩小到1纳米。

为什么这条消息如此振奋人心？因为Zen 3芯片和Zen 2芯片一样，会用7纳米制造，有了EUV技术，晶体管密度进一步提升。与Zen 2相比，据说新芯片的晶体管密度提升20%，能耗削减10%。

虽然台积电开始支持7nm+技术，不过只会有少数光罩层用EUV制造，新技术的使用有限，海思、NVIDIA、AMD、博通、高通都会进入7nm+时代。至于苹果，下半年将会推出新A13处理器，不会采用台积电EUV 7nm+技术，用是用加强版7nm技术（7nm Pro）制造。照猜测，苹果要等到A14才会用上EUV 7nm+技术，明年，它可能还会用上台积电5纳米技术。

到了5纳米时代，由于采用EUV光罩层更多，与7纳米相比，估计晶体管密度还能提升80%，芯片尺寸缩小约45%，同功耗下性能提升45%，同性能下功耗降低20%。到了5nm时代，还会加入极低临界电压（Extremely Low Threshold Voltage，ELTV），将效能再提升25%。

对于基于Zen 2的Ryzen三代CPU，何时推出我们还不知道，至于Zen 3采用的7nm+架构，2020年之前不会看到。

总之，当Zen 3芯片到来时，性能会有些许提升，效率会有明显改进。效率改进，意味着Zen 3处理器能让设备续航时间延长。

向EUV技术转移，未来的CPU可以变得更小、更快、更节能。在芯片制造中，摩尔定律已经接近极限，每2年晶体管密度翻一倍越来越难做到，EUV可以为摩尔定律续命。

即将推出的Ryzen 3000是基于Zen 2架构开发的，之后的芯片值得期待。Ryzen 4000 CPU可能会根据Zen 3平台开发，性能、效率都有明显提升。

到目前为止，在设计Ryzen CPU时，AMD遵循经典的“tick-tock”设计原则。第一代Zen产品引入新架构，14纳米制程让芯片得到很大提升，比之前的AMD芯片提高了很多，终于给英特尔带来威胁。二代Ryzen 2000系列CPU是用12纳米 Zen Plus 架构制造的，时钟频率、效率有中等程度的提升。

基于Zen 2架构的Ryzen 3000处理器（7纳米制程）性能提升幅度更大一些，但没有一代Zen架构那么诱人。

然后就是Zen 3了，它的进步与Zen 2差不多，不过从现有消息看，它的改进不只体现在频率提升上。Zen 3相比Zen 2晶体管密度提高20%，功耗降低10%。从Zen 2到Zen 3，从Zen到Zen Plus，前者的提升幅度大一些。

对于移动芯片来说这种提升很棒，一般来说，AMD喜欢在移动CPU和APU上使用上一代技术。换言之，即使2020年的Zen 3 Ryzen 4000处理器性能提升明显，我们也要等到2021年才能看到新技术用在移动处理器上。

Ryzen 3000也值得期待，移动版本（基于上一代Zen Plus内核）开始装进一些笔记本和台式机，这些新机器马上就会上市。

如果你现在就想买CPU，可以看看Ryzen 1000和2000。

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