5G基带，苹果一直在行动

#苹果&高通，分分合合为哪般？#

月初，已发布5G基带的厂商们仿佛约定好了，先有三星拒绝向苹果提供5G基带，紧接着，一直以来与苹果纠纷不断的高通转而向苹果抛出了橄榄枝，就连一向喜欢在发布会上吐槽苹果的华为也“被加入”了这场#谁会是苹果最终的5G基带供应商#的大混战。

对于苹果最终会选择和高通重修旧好还是另寻华为这朵“高枝”，业内众说纷纭。终于，4月17日，苹果公布了答案：苹果官方宣布与高通达成和解，双方达成为期六年的全球专利许可协议，同时还达成了一份多年的芯片组供应协议。

苹果高通长达2年的专利之战告一段落，未来，苹果的基带之路将会如何，一起来看看吧～

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苹果5G基带绯闻尘埃落定

早在2018年11月，英特尔就宣布将已经推出的XMM 8160 5G Modem计划提前半年，预计在2019年下半年便可出货，并承诺将提供手机、电脑和家用宽带高达6Gbps的传输速度。

当时英特尔表示，使用XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。这也恰恰可以赶上传闻中苹果计划在2020年发布5G版iPhone的进度。

不过，就在2019年4月17日苹果高通宣布达成和解后，英特尔也在当日早间宣布，计划退出5G智能手机调制解调器业务，并完成对其它调制解调器业务机会的评估，包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。

本月伊始，最早与苹果传出绯闻的是三星电子，据韩国媒体报道，苹果已经与三星进行接触，有意采购5G基带芯片，但遭到了三星的拒绝，理由是产能不足。

这一拒绝确实可能情有可原，毕竟在刚刚发布的Galaxy S10 5G版手机上，三星都没有完全采用自家的Exynos Modem 5100 5G基带，而是在海外版产品中采用了高通产品，在韩国当地版本上采用了自家产品，但使用自家基带的韩国版产品却不支持5G 毫米波频段。

也许是看到了苹果的5G基带需求，当时还正在与苹果一起玩着“法律游戏”的高通，也再次抛出了橄榄枝。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在接受采访时表示：“苹果也知道我们的电话号码。如果他们打电话给我们，我们愿意提供⽀支持。”

随即，又有国外媒体报道称，华为目前开发的5G巴龙5000芯片组，尽管先前拒绝向第三方公司供应其组件，但现在华为将仅限于向苹果“开放”销售5G芯片。

在近期国内举行的华为P30系列发布会期间，华为消费者业务CEO余承东在接受采访时也表示：“5G芯⽚我们是开放的，就看苹果⽤不⽤了。”

最终答案揭晓，苹果高通再续前缘，宣布已经达成了为期六年的全球专利许可协议，同时还达成了一份多年的芯片组供应协议。这也意味着苹果手机将再度选用高通芯片，甚至存在可以早于之前计划推出5G手机的可能。

对于高通方面来说，苹果iPhone，甚至是蜂窝版iPad、Apple Watch的巨大出货量，将有望使高通重回半导体行业前三甲。高通股价在和解消息公布当日也大涨23.42%，报70.57美元，创自1999年以来最大单日涨幅。

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5G进入芯片“全家桶”时代

另外值得关注的是，智能手机为了实现5G网络的功能，并不仅仅是一颗5G基带就能解决问题的事情，由于需要满足更多的天线来通过多载波聚合提升网速，在支持固有6GHz以下频段的基础上，还有支持毫米波频段。同时，这也对手机的电量管理提出了挑战。

对此，目前已经推出了5G基带相关芯片的厂商均选择推出一整套的组合方案，就好像是快餐店中出售的全家桶套餐，有主食有饮料还有小食，让消费者的需求一次性彻底得到满足。

例如，在今年的MWC2019巴展期间，高通发布的X55 5G调制解调器的同时，还发布了一系列与之配合的产品：为了解决毫米波的需要，推出了QTM525毫米波天线模组；对于6GHz以下频段需求上，推出了QET6100 5G新空口包络追踪器、以及QAT3555 5G新空口自适应天线调谐解决方案。

本月，在与苹果传出瓜葛的同期，三星也公布了Exynos家族5G解决⽅方案，其中包括基带Exynos Modem 5100，射频收发器器Exynos RF 5500以及电源调制解决⽅方案Exynos SM 5800。

其中三星Exynos RF 5500则拥有14个下载接收途径，包含4*4 MIMO和256QAM⾼高阶数据传输⽅方案，支持传统和5G单芯⽚片⽹网络；Exynos SM 5800则实现⾼高速数据传输同时电源提高5G智能⼿手机电池寿命。

5G芯片厂商选择开发“全家桶”组合套餐的另一原因在，对于OEM厂商来说，5G手机开发过程中的调试更加复杂，如果单独进行研发将耗费大量的时间。

以毫米波天线模组为例，如果需要各个OEM厂商自己开发和优化各自的天线设计方案，做到不同天线之间的协同工作的话，难度系数十分之高，并且很多手机厂商还不具备实现和优化离散式器件的能力，甚至会大大影响产品的整体开发进度。

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自研是苹果的终极目标

不过，一旦OEM厂商选择了5G芯片厂商提供的“全家桶”套餐，就可能意味着在手机的设计上也会出现一些掣肘。

比如，5G手机中的毫米波天线模组、自适应天线调谐解决方案的尺寸、封装高度都会对手机的厚度产生影响，这也是目前已经发布的5G产品在尺寸上略大于以往产品的原因之一。

如果出现在5G手机的外观、电源管理上受制于半导体行业的情况，显然是苹果所不喜欢的。在目前的刘海屏时代，苹果对于屏幕边框宽度相等的坚持就是一个案例，Android手机普遍选择让手机在外观上有一个“下巴”的原因除了屏幕的工艺选择外，还在于较宽的“下巴”可以更好的保证信号能力，但苹果显然选择了设计至上的道路。

实际上，苹果自研基带的传闻也一直不绝于耳，有消息称苹果目前已经从英特尔、高通挖角了1000-2000名通信工程师加入基带团队。目前在苹果官方网站上列出的招聘岗位中涉及到调制解调器的有30个，涉及5G的有33个。

根据项目进度，预计在2021年，苹果手机将会使用上自研的基带芯片，并由台积电进行代工。据彭博社的消息称，在圣迭戈的UTC创新中心有几百名苹果工程师正在开发调制解调器，团队正在把高通的5G调制解调器整合到iPhone后续机型中，并兼容目前的英特尔调制解调器。

此前，苹果已经在自研芯片上吃到了甜头，从第一代iPad开始，告别以往所采用三星SoC的做法，开始使用自研的A4芯片，一直到目前的A12芯片，都在设计上打上了自身明显的烙印，尽管拥有相比同时代SoC拥有较少的核心数，但运算能力、图形处理能力却一直明显领先，通过与iOS系统的良好结合，还拥有极佳的功耗比。

不过，手机信号问题却也一直困扰着苹果，从iPhone 4的“死亡之握”，再到iPhone XS系列上的“信号门”，通信能力似乎也正是苹果的短板隐患所在。

目前，大牌智能手机厂商对于芯片的自研也仿佛成为了主流趋势，上述提到三星、华为也同样在Android智能手机领域处在风生水起的地位，已经发布的5G芯片也无疑例外会应用在自家产品身上，这也让他们在5G手机的设计上可以获得更大的自由度，恰好也正是这两家公司在2019年初先后发布彻底改变了手机外观的折叠屏手机。

对于曾经让智能手机一下进入3.5英寸时代、Retina时代、指纹识别时代、刘海屏时代的苹果来说，自然也会对更强的自主设计能力有着强烈的需求。

 The End

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