长江存储64层3D NAND产能将在年底释放,领军加速存储国产化进程!
据Nikkei Asian Review消息称,长江存储将在年底前在武汉存储基地大规模生产64层3D NAND。长江存储技术有限公司首席技术官程卫华在采访时表示,长江存储大规模生产NAND闪存的计划进展顺利,没有任何问题。目前在中国政府的支持下,长江存储正在武汉建设一座240亿美元的半导体工厂。
长江存储正在NAND Flash领域取得稳定进展,去年发布了创新的XtackingTM架构,通过这一架构,周边的控制电路可以随意选择任何的逻辑电路的先进工艺,这样周边电路的速度可以没有特别大的限制往上提高。虽然长江存储比较晚进入这个行业,但是在64层这个工艺节点,采用XtackingTM架构跟传统架构的96层相比,容量并未低太多,大概15%左右。
长江存储专注于3D NAND研发,2018下半年发布突破性技术XtackingTM,2019年有望在年底前量产64层3D NAND,正紧追国际一线大厂的步伐。当前,三星、东芝/西部数据、美光/英特尔、SK海力士等主流量产的是64/72层3D NAND,并逐步提高量产96层3D NAND,三星、东芝/西部数据甚至已经开始规划100层以上的3D NAND 技术,传西部数据和东芝已开发出128层512Gb 3D TLC NAND裸片,被命名为BiCS5。
虽然与国际大厂相比,长江存储量产64层3D NAND仍然落后,但是差距已大幅缩小至两年以内,而且长江存储已规划在2020年跳过96层直接进入128层3D NAND,将展现国产自主研发技术的突破性成长。
在产能方面,长江存储64层3D NAND预计将在武汉存储器基地生产,该项目总投资额240亿美元,将建立三座全球单座洁净面积最大的3D NAND厂房,一座总部研发大楼和其他若干配套建筑,一期工厂是在2017年新建,并在2018下半年小量生产32层3D NAND,满载月产能可达到15万片。为进一步扩大武汉存储基地生产规模,已启动武汉存储基地二期扩产项目,项目投资17.8亿美元。
存储国产化目标正在不断的推进,但从2018年开始,NAND Flash表现大跌,DRAM价格也在下滑,其主要是因为产能供给过剩,外界担心长江存储以32层技术为奠基石,将从64层技术节点开始3D NAND产能大开,再加上与国内产业链企业扩大存储国产化应用,恐进一步加剧市场供应过剩的情况。
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