【集微拆评】小米 9 拆解：几乎每个部件都配备了散热材质

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在不平静的2018年中，手机产业链涌现了订单骤减、账期拉长、资金紧张等诸多问题，这些问题至今未解，产业链厂商仍处于“阵痛期”。

文｜CrazyTin

校对｜Kelven

图源｜网络

上月 20 日，小米正式发布旗下 2019 年的“年度旗舰”小米9 。这次小米 9 除了在硬件上一如既往地采用了当前最顶级的硬件配置外，还将无线充电、屏幕指纹识别、后置4800 万像素主摄等当前旗舰机型主流的配备都加入其中，可谓是诚意十足。本期拆评就为大家带来“战斗天使”小米 9 的拆解。

拆解亮点：

带无线充电功能但采用后拆式设计

几乎每个部件都配备了散热物料

配置一览：

SoC：搭载高通骁龙 855 移动平台，7nm LPP 工艺

屏幕：6.39英寸三星 AMOLED 屏丨分辨率 2340 x 1080丨屏占比 90.7%

存储：6GB RAM + 128GB ROM

前置：20MP摄像头

后置：索尼 48MP 摄像头 + 三星 12 MP 摄像头 + 索尼 16MP摄像头

电池：3200mAh 锂离子电池

特色：激光对焦传感器丨20W 无线闪充大线圈丨全方位散热丨蓝宝石玻璃相机保护片

详细拆解：

按照惯例，先取出 SIM 卡卡托。小米 9 依然采用后拆式设计，在打开后盖前需先对手机边缘加热将胶融化，然后再用吸盘和撬片打开。

根据我们此前拆解过的机型来看，绝大部分配备无线充电功能的机型或许是为了将无线充电线圈更好地固定，所以都会采用前拆式设计。而小米 9 不仅采用了后拆式设计，打开后盖还发现其内部配备支持 20W 无线充电线圈，这个设计确实较为少见。

主板盖与无线充电线圈相连，主板盖通过 10 颗螺丝固定中框上，将螺丝拧下即可将其卸下。

在这 10 颗螺丝当中，主板盖上下各有一颗螺丝贴有小米图案的防拆贴纸。

主板盖与无线充电线圈之间用石墨散热帖相连，将这块石墨散热贴小心撕下即可将两者分离。

主板盖上还贴有很大面积的石墨片用于散热。

拆开主板盖之后可以看到，前置摄像头背部从模块到软板都贴着导热铜箔。

后置摄像头部分，这次小米 9 新加入了蓝宝石玻璃相机保护片作为保护。这个保护具体其实就是一个类似保护罩的东西罩着后置三摄。

而激光对焦模块则被固定在这个保护罩的泡棉和玻璃之间，将激光对焦模块与主板相连接的软板则从保护罩旁延伸出来。

扬声器位于手机底部，这个模块一共用了三种规格共计七颗的螺丝进行固定。

扬声器上贴了一个蓝色的压力平衡膜。

靠近 USB-C 接口处贴有白色防水标签。

而在对应副板上线性马达和 BTB 连接器的位置则贴有泡棉。

扬声器上还贴有一块延伸至电池的石墨贴。

电池通过两条易拉胶固定，非常便于拆卸。

主板和副板分别由一颗螺丝固定，拧开螺丝并断开连接两者之间的软板即可将主板和副板拆下。

主板部分屏蔽罩上贴有散热铜箔或石墨贴。

内框对应的位置也涂上了导热硅脂。

主板上卡槽的位置贴有防水标签。

内框接近卡槽位置贴有绝缘纸，BTB 接口处则有泡棉做缓冲，而放置后置摄像头的区域则贴有石墨片。

光线传感器的位置有泡棉作为缓冲。

前后摄像头均通过 BTB 接口直接与主板相连，所以拆下主板时前后摄像头也被一同拆下。

中框对应副板的位置贴有导电胶。

副板的屏幕找上贴有散热贴。

副板上的 USB-C 接口有一个防水胶圈，

拆解完主、副版以及电池等“大件”之后，接下来就到线性马达、听筒、按键。值得一提的是，小米 9 的屏幕指纹识别模块并不是设计在屏幕一侧，而是在中框对应副板下方的位置。

中框上的部件全部拆除后，接下来就到将屏幕与中框分离。先将屏幕一面放在加热台上加热到 80 度，然后再用打开后盖同样的方式，借助吸盘的吸力以及翘片将其分离。

屏幕下方集中了很多软板和器件，所以屏幕下方贴有多种导电胶布、蓝色绝缘胶带以及铜箔等物料。

中框对应屏幕软板集中的位置贴有泡棉，导电胶的位置贴了铜箔。

模组信息：

屏幕：

小米 9 采用了 6.39 英寸的AMOLED 屏幕，屏幕分辨率为 2340 × 1080 ，由三星提供。

摄像头模块：

摄像头方面，小米 9 采用了前置单摄 + 后置三摄的搭配方案，前置摄像头为2000 万像素。

后置摄像头方面，三个摄像头分别是搭载索尼 IMX586 的 4800 万像素主摄 + 具备 2 倍光学变焦能力的三星S5K3M5 1200万像素摄像头 + 搭载索尼 IMX481 的 1600 万像素超广角 + 微距摄像头。

电池：

小米 9 的电池容量为 3200mAh ，电池有欣旺达提供，型号为BM3L

主板：

拆解评分：

总结：

毫不意外，小米 9 一如既往地采用了 Android机型最为典型的三段式结构，整机共计使用了 19 颗螺丝进行固定，其中大部分螺丝都用于固定主板盖和扬声器上。

而从接口细节的处理、散热设计方案等多方面，都能看到小米对于装配工艺上的要求越来越高。特别是在散热方案方面，不仅是主要发热区域，几乎所有零部件都配备了石墨片、散热铜箔等散热物料，可见小米9 的散热方案能为其强劲性能提供非常好保障。

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