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【每周新闻报】中芯国际12nm取得重大突破；华为2018年芯片采购支出剧增45%；2018年晶圆厂产能排名出炉

百家作者：闪存市场 2019-02-16 08:00:57

1、华为2018年芯片采购支出剧增45%，位居三星苹果之后

Gartner发布的最新数据显示，华为2018年半导体采购支出金额超210亿美元，同比增加45%，排名第三。三星和苹果仍是2018年全球排名前两位的芯片买家，合并市场份额为17.9%。

2、英特尔扩大爱尔兰产能投资70亿欧元新建两芯片厂

近日，英特尔公司已经提出申请，将对其在欧洲国家爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。此计划，加上去年宣布的其他计划，可能会让英特尔在爱尔兰建设两个新半导体工厂。英特尔将对爱尔兰制造基地的扩建项目投入70亿欧元的资金。爱尔兰工厂此次扩张的部分原因是为了满足对其14纳米芯片的需求。

3、美光桃园厂预计今年进入1ynm技术量产

日前，美光以新台币5.33亿元取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房，这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地，预期未来还会有上百亿元投资，进一步扩大生产规模。

目前，美光在台中与桃园拥有两座晶圆制造基地，而位于中科后里厂对面的后段封测基地，连同此次购入的厂房及土地，累计已逾13公顷，可望进一步强化美光在台布局。美光桃园厂预计今年进入1ynm技术量产，台中厂将于明年进入1znm技术量产。

4、建兴推出MU3系列SSD，采用东芝64层3D NAND

建兴推出一款最新MU3系列SSD，采用东芝64层BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三种容量选择。

性能方面，顺序读取速度最高可达560MB/s，写入速度最高可达500MB/s，随机读取速度可达83K IOPS，写入速度89K IOPS。LiteOn目前尚未透露定价。

5、东芝2018财年前三季净利润1.02兆日元，同比增长37倍

东芝公布2018财年前三季度（4-12月）财务业绩：营收2.65兆日元（约合239亿美元），同比下滑5.5%；营业利润82亿日元（约合7409万美元），同比下滑85.3%；净利润1.02兆日元（约合92亿美元），同比增长37倍。

存储和电子设备解决方案营收6909亿日元（约合62亿美元），同比增长4.6%；营业利润126亿日元（约合1.1亿美元），同比下滑74%；其中HDD业务营收4242亿日元（约合38.3亿美元），同比增长9.7%。

6、SEMI：2022年前8英寸晶圆厂产量将增加70万片

国际半导体产业协会（SEMI）公布全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，因移动通讯、物联网、车用和工业应用需求强劲，2019到2022年8英寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。SEMI表示，由于众多应用都在8英寸晶圆找到适合的生产甜蜜点，未来几年全球8英寸晶圆厂产能每月接近650万片。

7、2018年晶圆厂产能排名出炉：大陆排名第五增长最多

IC Insights发布了各个国家或地区晶圆厂月产能排名，其中台湾地区排名第一，2018年每月产能达412.6万片，全球比重为21.8%；韩国排名第二，每月产能达403.3万片，全球比重为21.3%；日本排名第三，每月产能达316.8万片，全球比重为16.8%；美国排名第四，每月产能达242.6万片，全球比重为12.8%；大陆地区排名第五，每月产能236.1万片，全球比重为12.5%。