【简讯】中芯国际上半年量产14nm；后置三摄？新一代iPhone曝光…

据媒体报道，中芯国际会在今年上半年如期大规模量产14nm FinFET工艺，首个订单来自手机领域。

据悉，中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95％，完全成熟，尤其是在曾在台积电、三星供职的半导体研发大神梁孟松加盟并担任联席CEO之后，中芯国际的新工艺大大加速。

另外自2018年以来，政府对于中芯国际14nm及更先进工艺的支持力度也在加大。

在最近的一次投资者大会上，梁孟松重申中芯国际正致力于更先进工艺的研发，目前正在全力攻关10nm、7nm工艺。

去年年中，中芯国际还向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，将在今年初交付，未来将用于7nm工艺。

值得一提的是，台积电南京300毫米晶圆厂已于去年10月底开工量产，宣告16nm FinFET在大陆落地。

1月31日，OPPO创始人兼CEO陈明永在接受高通访谈时确认OPPO很快就会推出搭载高通骁龙855旗舰平台的智能手机新品。

陈明永介绍，OPPO除了力争成为首批推出5G手机的厂商，我们还会借助5G进一步开发AI能力，积极探索5G+时代的应用场景，为用户提供革命性、刚需性、简单便捷的体验。

此前代号为“POSEIDON”的OPPO骁龙855旗舰现身GeekBench跑分网站，遗憾的是关于该机的细节暂时还不清楚。考虑到以往OPPO R系列均使用的是高通或联发科中端处理器，该机是OPPO Find系列的可能性更大。

倘若今年OPPO推出Find系列新品，那么它将是2019年OPPO旗下最值得期待的旗舰产品之一。

Intel发布了28核心56线程的Xeon W-3175X处理器，华硕为之奉上了极尽奢华的ROG Dominus Extreme主板，芝奇则带来了一套豪华的Trident Z Royal皇家戟内存套装。

芝奇皇家戟内存采用精雕细琢的透钻导光设计，由多层向切割面、水晶般清澈材质打造，完美呈现饱满光线折射，搭配高品质铝合金金属马甲，并有八组可独立控制的RGB多彩灯区，日前刚刚增加了八条8GB、4266高频率频率、CL18低延迟的套装。

最新款为了支持Xeon W-3175X的六通道技术，由6条或者12条组成，单条容量8GB、12GB，总最大容量高达192GB(华硕主板支持的极限)，频率有三种3200MHz、3600MHz、4000MHz(又是华硕主板支持的极限)，最高可提供122GB/s的带宽。

内存颗粒当然还是三星B-Die，电压统一为1.35V，时序最低14-14-14-34、最高17-18-18-38，均支持Intel XMP 2.0。上市时间和价格暂时未知。

近日，GSMArena带来了华为P30系列新机的消息。据悉，华为P30系列包含三款：P30 Lite、P30 Pro和P30。

其中华为P30 Lite定位中端，价格要比P30、P30 Pro低不少，国行版可能会被命名为nova 4e。根据已经曝光的带壳渲染图，华为P30 Lite采用了珍珠屏，支持背部指纹识别（P30、P30 Pro支持屏幕指纹）。

核心配置上，华为P30 Lite采用6英寸显示屏，分辨率为2312×1080，屏幕纵横比为19.3:9，或搭载麒麟710处理器，配备6GB内存，后置三摄像头，运行基于Android 9 Pie深度定制的EMUI系统。

值得注意的是，华为P30 Lite可能会先于P30和P30 Pro亮相，具体时间可能是二月底或三月初推出。

昨天，AMD发布了Q4季度财报，财报会议上，AMD的库存问题也是一个热点，Q4季度库存价值8.45亿美元，比上一个季度增加了1.07亿美元，但增加的库存是为新品准备的。至于矿卡导致的显卡库存积压，AMD CEO苏姿丰指出Q1季度营收指引同比下跌24%有传统淡季影响，但主要还是矿卡崩盘导致的显卡卖不动，Q1季度库存问题会有所改善，但是直到Q2季度才能解决问题。

按照以往的经验，如果官方对库存问题做了如此利空的表态，股价大跌是跑不了的，但是AMD股价昨天没有大跌，反而涨了3.84美元，涨幅高达20%。

很显然，AMD在GPU业务上的利空信息并没有打击到华尔街的投资者，因为AMD还有更强大的利好消息，AMD预计锐龙、EPYC及Radeon数据中心GPU将会呈现高位数增长，因为今年有7nm新产品，预计全年毛利率将超过41%。

日前，彭博社给出了新一代iPhone的消息，其依然会有三个型号，整体阵容跟去年发布的基本一致。

报道中提到，苹果今年将会推出iPhone XS、XS Max和XR的升级版，其中iPhone XS Max的升级版将会提供后置三摄像头，而其余两款是后置双摄像头。如果消息是准确的话，那么iPhone XR的升级版将会升级后置双摄。

此外，报道中提到，测试的iPhone中，有使用USB-C接口的，但是最终苹果会不会使用是另外一回事了，同时今年发布的新机将会使用新一代A系列处理器，并且Face ID上也可能会升级。

从2020年开始，苹果将对iPhone的拍照进行更大规模的升级，具体来说就是，iPhone的相机技术将从2020年开始将入激光动力ToF 3D摄像头，将大大改善iPhone上的AR体验。

之所以要到2020年才上ToF 3D摄像头，主要是因为良品率等问题而被迫推迟了，苹果之前的打算是在今年使用。