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年终奖够吗？这款主板一片要卖10001元，有何特别？

百家作者：微型计算机 2019-01-31 10:47:28

是的，你没看错，又一款需要为信仰充值的主板上市了，其单块主板的售价就高达10001元，几乎与一块旗舰级的GeForce RTX 2080 Ti显卡相当，那么到底是什么黑科技给了这款主板敢卖10001元的勇气？

为对抗AMD采用12nm工艺打造的新一代锐龙Threadripper超多核心处理器，英特尔在去年底发布了工作频率更高、性能更强的9系列酷睿X系列处理器。新一代酷睿X系列处理器不论是在单线程性能，还是多线程性能上都有明显的提升。尤其是采用18核心、36线程设计的Core i9-9980XE凭借高达4.5GHz的加速频率，在很大程度上缩小了英特尔处理器与锐龙Threadripper在多核心性能上的差距，并在单线程性能上明显胜出。

不过更高的工作频率也给原有的X299主板带来了挑战，毕竟之前的X299主板只是针对采用14nm工艺打造、频率提升潜力不大的7系列酷睿X处理器设计，而9系列酷睿X处理器采用了驱动电流提高的14nm++工艺，并引入了钎焊导热。所以为了更好地发挥出9系列酷睿X处理器的性能，主板厂商在近期都纷纷发布了新款X299主板，如这款RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板。那么它在做工设计、性能表现上与以往的X299主板相比有什么区别呢？

有何进步？

RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA解析

要想了解RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板有何进步，那么就先让我们再回顾下之前的X299主板是怎么设计的。在英特尔7系列酷睿X处理器刚刚发布时，各主板厂商也推出了不少X299主板。其供电部分相对于X99主板没有太大的变化，大多仍采用8相以内的CPU核心供电设计，每相供电电路一般搭配一体式封装MOSFET，日系固态电容、全封闭电感。同时主板供电部分还配备了大型被动式铝合金散热片，当然这块散热片只覆盖发热量最高的MOSFET，对于体形较大、裸露在外的电感并不能起到多少辅助散热的作用。

▲这款早期版本的X299主板仅搭配8核心Core i7-7820X处理器，满载时供电电路的温度就达到70℃以上。

因此从之前的烤机测试来看，在这类X299主板搭载10核心处理器Core i9-7900X满载运行时，处理器供电电路特别是电感部分的温度就比较高。甚至一些X299主板在仅搭配Core i7-7820X这类8核心处理器满载工作时，处理器供电部分的温度就达到了70℃以上。

▲通过双双并联设计，由高磁导率合金核心电感、IR 3555M PowIRstage一体式MOSFET、日系10K黑金电容组成的豪华16相供电设计。

而在RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA上，主板的供电部分设计则有很大的变化——首先主板供电电路相数翻番，通过双双并联的设计达到了等效16相的规模，16颗高磁导率合金核心电感（可承载45A电流），以及16颗IR 3555M PowIRstage一体式封装MOSFET，再加上数量众多的日系10K黑金电容在主板PCB右侧排成一条“长龙”，非常壮观。

▲从ROG官方描述来看，相对于普通设计，RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板的供电系统在不同负载情况下的掉压幅度减少了8.7%，因此超频将更加稳定。

供电相数提升最大的好处除了可以令供电系统支持更高功率的处理器，提高主板的超频能力外，另一大好处就是在一定的功率内，供电相数越多，每相电路分担的电流、功耗就越小，从而可以降低每相供电电路的发热量。此外根据ROG的官方资料显示，这款并联设计的等效16相供电系统拥有更好的抗掉压能力，相对于通过倍相器扩展的多相供电系统来说，在不同负载情况下的掉压幅度减少了8.7%，因此超频将更加稳定。

▲每四根内存插槽就配备了由安森美NCP302045 MOSFET、高磁导率合金核心电感组成的两相供电设计，使得RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板可以轻松支持高频内存。

▲主板处理器散热部分进行了大幅加强，内置两个风扇，可有效加速MOSFET、电感的散热。

同时RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板还配备了双8-PIN PROCOOL高强度电源实心接口，其内部还采用了更粗的CPU供电插针，从而降低阻抗与发热量，让电源的传输更有保障。不过仅仅只有这些升级似乎还远远不够，ROG的工程师这次是铁了心要大幅降低X299主板的发热量。

除了仍为MOSFET配备大型热管铝合金散热鳍片外，在散热片的中层结构中，它还内置了两个散热风扇。这样设计的目的很简单，除了主动散热可加速排出热量外，像电感这些不太方便安装散热片的元器件也可借助风扇产生的气流加速散热。

▲铝制散热装甲完美实现了与MOSFET、万兆网卡、M.2 SSD的紧密接触，能有力提升系统工作的稳定性。

值得一提的是，除了在供电元器件与散热上大下功夫外，RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板的ROG装甲材质也有质的飞跃——全部由铝合金打造，从I/O输出输入部分到M.2 SSD、PCH芯片组、音频部分，以及性能强劲的Aquantia AQC107 10G网卡，它们都一一得到了ROG铝合金装甲的“庇护”，让主板工作得更加稳定。

▲RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板可与其他支持AURA SYNC的ROG产品或其他配件同步发光，带来非常惊艳的视觉效果。

功能方面RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA同样内置了大量的AURA RGB LED发光模块，从I/O挡板、芯片组散热片到PCIe显卡插槽。同时，主板还搭配了负责调节灯效的AURA软件，可以静态、呼吸、多彩循环、彗星、闪烁、波浪等多种不同灯效显示，并支持AURA SYNC同步发光技术。该技术可与其他支持AURA SYNC的灯带、显卡、外设等可发光配件以相同的模式、速度显示灯效，帮助玩家打造更加酷炫的整机灯效。

▲板上的LiveDash的OLED显示屏，可显示各种信息，包括系统温度、CPU频率、风扇转速、报错信息，甚至黑白动画，用户无需再通过数字来判断系统的故障原因。

而在主板I/O装甲处，它也配备了名为LiveDash的OLED显示屏，玩家可通过它方便地掌握系统温度、CPU频率、风扇转速等信息。同时，用户还可以在这个小窗口上显示各种预设或自定义黑白动画。

▲网络部分由Aquantia的AQtion AQC107万兆网卡，英特尔无线-AC 9260伴射频 (CRF) 802.11 ac模块组成，都是顶级配置。

此外，像SupremeFX音频系统、万兆网卡、GameFirst V网络延迟优化工具等近期在ROG高端主板上出现的元素它也都一一传承。该主板还搭配了英特尔无线-AC 9260伴射频 (CRF) 模块，可支持2×2 MU-MIMO（多用户多入多出）技术和160MHz频宽, WiFi带宽可达1.73Gbps。

▲RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板总共提供了多达四个M.2 SSD接口，其中两个由ROG DIMM.2模组扩展卡提供，即通过一个DDR4插槽扩展出2个M.2 SSD插槽，每个插槽都配备了做工扎实的散热片。

值得一提的是，针对NVMe M.2 SSD的普及，近期SSD价格的大幅下跌，RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板还大力强化了对M.2 SSD的支持。该主板可以支持连接四块M.2 SSD。其中两块可通过主板上的M.2 SSD插槽连接，另外两块则可通过主板附送的ROG DIMM.2模块连接。

与RAMAPGE Ⅵ EXTREME主板上的ROG DIMM.2模块不同，最新的ROG DIMM.2在正反两面都配备了厚实的大型铝合金散热片，可以完全覆盖连接在上面的M.2 SSD。也就是说该主板上的每一个M.2 SSD接口都提供了配套散热解决方案，可以避免因长时间高负载工作，出现M.2 SSD过热掉速的现象。

此外该主板还支持X299芯片组的特别技能VROC(CPU虚拟磁盘阵列），用户可以通过M.2 SSD 接口为SSD组建RAID 0/1/5/10阵列，不过需额外购买英特尔的ROC金钥。

ROG RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板主板规格参数

板型：E-ATX

处理器接口：LGA2066

芯片组：Intel X299

内存插槽：DIMM×8（最高支持DDR4 4266 128GB）

扩展插槽：PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x8×1、PCIe 3.0 x4×1、M.2×4、U.2×1、SATA 6Gb/s×6

网络芯片：Intel I219-V千兆有线网卡＋AQC-107万兆网卡＋英特尔无线-AC 9260 802.11ac无线模块

音频芯片：ROG SupremeFX S1220 8声道音频芯片

背板接口：USB 3.1 Gen2 Type-C×1、USB 3.1 Gen 2 Type-A×1、USB 3.1 Gen1×10、RJ-45×2、S/PDIF光纤×1、模拟7.1声道音频接口、ASUS Wi-Fi模块

参考价格：10001元

测试平台一览

主板：ROG RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA

处理器：Core i9-9980XE

内存：芝奇TRIDENT Z DDR4 3600 RGB 32GB内存套装（8GB×4）

硬盘：OCZ 512GB SATA SSD＋希捷3TB HDD

显卡：ROG Strix RTX 2080 Ti O11G Gaming

电源：ROG THOR 1200W

效果如何？

主动散热系统体验

▲RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA与Core i9-9980XE的组合轻松通过了长达一小时的烤机测试

鉴于RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板主要在供电系统、散热设计上进行了大幅升级，所以我们首先对此进行了检验。测试的方法并不复杂——同时开启处理器、FPU、CACHE这三项与处理器相关的烤机测试，时间长达一个小时。一小时后我们不仅将检查该主板是否能通过稳定性测试，更重要的是将使用FLIR热成像仪观测主板供电部分的发热量。

▲在烤机60分钟时，处理器供电区域的最高温度只有44.9℃，平均温度仅40.2℃。

而结果完全在人意料之中——首先测试系统轻松通过了一小时的烤机测试，而从FLIR热成像仪观察来看，主板供电系统、包括裸露在外的高磁导率合金核心电感工作温度都非常低降低。整个处理器供电区域的最高温度只有44.9℃。而原来因为没有辅助散热措施，工作温度较高的电感也变得无比凉爽。

在热成像图中可见的一个个小黑块就是主板上的电感，黑黑的颜色说明它的工作温度较周边其他元件温度更低，而将温度测量点放在这些电感上，我们也可以看到这些电感的温度也就36～42℃左右，相较以往70℃以上的电感温度，获得了质的提升。这不仅能让主板工作得更加稳定，也有效延长了电子元器件的使用寿命。

大幅降低M.2 SSD工作温度

ROG DIMM.2体验

▲如果不为三星960 PRO加装散热片，那么它会带来惊人的发热量，满载时的最高温度达到99.7℃。

▲更降低用户体验的是，过热后固态硬盘的传输速度会出现掉速。

针对RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA在散热设计上的优化，除了处理器，我们还对加装了散热片的ROG DIMM.2进行了测试。首先我们在ROG DIMM.2插入了一块原生就没有散热片设计的三星960 PRO 512GB，同时也不使用ROG DIMM.2配备的散热片，然后运行PassMark BurnInTest Pro磁盘负载测试15分钟，检测SSD的发热量与性能。

而结果显示对于高速NVMe SSD来说，没有辅助散热措施显然是一场灾难——通过FLIR热成像仪观察，在满载工作15分钟时，固态硬盘主控的最高温度达到惊人的99.7℃，测量区域的平均温度也达到84℃。如果长时间工作在如此温度下，固态硬盘的寿命显然会大幅下降。同时三星960 PRO的性能表现也出现了明显的不稳定，其最开始测试时的连续传输速度在2200MB/s左右，烤机一段时间后就在2200MB/s～1700MB/s之间波动，出现了明显的降速。

▲安装ROG DIMM.2的配套散热片后，三星960 PRO的工作温度得到了有效控制。

▲从CrystalDiskInfo软件侦测来看，其主控工作温度也只有47℃，传输速度则一直保持在2200MB/s左右。

而在为它安装ROG DIMM.2的配套散热片后，情况则好了很多。同样是满载15分钟，从FLIR热成像仪可以观察到，散热片外部的最高温度只有47.3℃，测量区域的平均温度也就43.9℃。或许大家会觉得散热片的遮挡可能无法反映真实的工作温度，为此我们还通过CrystalDiskInfo软件进行了辅助侦测。而软件的显示结果同样只有47℃，更值得一提的是，整块SSD在烤机期间的性能没有出现大幅波动，到测试结束时，传输速度也一直保持在2200MB/s左右，显然ROG DIMM.2的散热设计发挥出了高效的作用。

内存带宽突破105GB/s

轻松实现四通道DDR4 4000

▲RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA DDR4 3600内存性能测试

接下来，我们首先对RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板的内存性能进行了测试。而结果令人满意，只需要在主板BIOS选项中打开内存的XMP功能，我们就可以一键将内存频率超频到DDR4 3600，且采用16-16-16-36这样的低延迟设定。从AIDA64内存性能测试来看，在这一频率下，RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板的内存性能则非常瞩目——读取带宽已经突破100000MB/s。

▲通过“Load 4000MHz DRAM Profile”，RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA可以一键超频达成强大的四通道DDR4 4000内存系统，当然这也需要内存具备相应的体质。

进一步测试显示，它的四通道内存不仅能稳定地工作在DDR4 3600下，我们还在其主板BIOS中发现了一个强力选项——在“Overclocking Presets”（超频预设配置）菜单下，有一个“Load 4000MHz DRAM Profile”（载入DDR4 4000频率配置）的选项。只要载入这个配置，内存频率就会自动超频到DDR4 4000，并将内存电压提升到1.35V，延迟放宽到（17-18-18-36）。

而在四通道DDR4 4000下，RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA系统不仅正常进入了操作系统，更带来了惊人的内存性能——我们首次在AIDA64内存测试中看到GB/s单位的出现，四通道DDR4 4000内存的读取宽达到了105.36GB/s。要知道平时我们在AIDA64内存测试中，见得最多的就是MB/s这个单位。毕竟目前双通道内存系统的读写带宽也就在33000MB/s左右，X79这类早期四通道平台的内存读写带宽也只有75000MB/s左右。

而GB/s单位的出现说明，在Core i9-9980XE新一代酷睿X处理器，以及像RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA这类高端X299主板的助力下，新一代四通道平台的内存性能已经获得了大幅提升。

逼近32核心

RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA超频体验

鉴于RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA拥有庞大的16相供电系统，强悍的散热设计，接下来我们还用它对Core i9-9980XE进行了超频体验。Core i9-9980XE的超频并不复杂，只需提升处理器的核心电压与倍频即可，关键是要搭配一款性能优秀的散热器。而在测试中，我们采用的是一款三排360mm一体式水冷。根据我们多次尝试，即便在高性能水冷的压制下，核心电压也建议不要超过1.2V，因为一旦在高频率、高压工作下，处理器的工作温度可以轻松提升到接近100℃。

▲Core i9-9980XE超频到4.6GHz后，可以带来非常突出的性能，部分成绩已接近32核心的锐龙Threadripper 2990WX。

在我们的测试中，只要将处理器电压设定到1.175V，就可以在18核心全开的情况下，将Core i9-9980XE轻松超频到4.6GHz，并具有不错的稳定性。而从性能测试也可以看到超频后，Core i9-9980XE的单线程与多线程处理器性能都获得了非常大的提升——《鲁大师》处理器性能突破43万分，CINEBENCH R15处理器多核心渲染性能达到4500cb，这一成绩已经达到AMD锐龙Threadripper 2990WX 32核心处理器的89%，后者在默认状态下的32核心渲染成绩在5050分左右。

▲4.6GHz的Core i9-9980XE在《鲁大师》测试中，仅处理器成绩就可以突破43万分，非常惊人。

可以说，Core i9-9980XE完全是借助RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板的助推，通过高频率降低了比后者少28条计算线程的劣势，大幅拉近了两者的性能。同时从AIDA64 CPU Queen性能测试中，也可以看到RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA超频后的性能达到了锐龙Threadripper 2990WX 32核心处理器的92%。

▲通过超频，可有效改善Core i9-9980XE的游戏性能。

此外值得游戏玩家注意的是，Core i9-9980XE在默认频率的游戏性能比较一般，与Core i9-9900K有较大距离。而要想提升Core i9-9980XE的游戏性能，就必须借助RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA这样的利器进行超频。如超频后，《F1 2018》的游戏平均帧速从170fps提升到205fps，处理器游戏性能提升了多达20.5%，同时在《孤岛惊魂5》、《古墓丽影：暗影》、《奇点灰烬:扩展版》这些游戏中，游戏的平均运行帧速也有7%～17%的提升，效果非常明显。

拒绝同质化的标杆

从上个世纪90年代开始，DIY这行已经存在很多年了，从曾经的辉煌走向了现在的平淡。很多人将其归咎于竞争的加剧、产品同质化的严重。但我们认为这不过是为没有想法、没有努力找借口而已——长时间以来主板供电系统的高发热量得不到解决，温度能控制在50、60℃的产品已经可以被称为非常优秀，过100℃的产品大有人在，但问题却一直没得到解决，被动散热似乎就是标准答案。而RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA的出现显示，解决这个问题显然并不需要多么高精尖的技术，只要有心，通过巧妙的设计，就能让18核心处理器在满载运行时，主板供电温度也能控制在不到45℃。

除此之外，强大的性能、做工精良的16相供电系统，可以大幅降低SSD工作温度，并增加NVMe M.2 SSD连接数量的ROG DIMM.2模组，以及AURA SYNC同步发光技术，小巧、实用的LiveDash OLED显示屏无一不向我们展示出主板应该如何拒绝同质化。我们也期望能看到更多像RAMPAGE Ⅵ EXTREME OMEGA这样有想法的产品，为消费者带来更新、更棒的体验。最后我们也特别为其颁发《微型计算机》2019年度编辑选择奖奖项，推荐发烧级玩家购买。