华为发布首款5G多模基带芯片，5G折叠屏手机下月首发！

▲巴龙5G01，这么大的5G芯片显然没法塞进智能手机的“娇躯”里。

众所周知，目前各大芯片厂商已经发布的5G芯片，比如高通骁龙X50、英特尔XMM8060、三星Exynos Modem 5100、联发科Helio M70都是5G单模芯片，所以要想在支持5G网络的同时，实现对于4G/3G/2G网络的兼容，它们必须要与原有的4G基带组合来使用。而这无疑将极大的提升成本。

相比之下，此次发布的巴龙5000则是一款多模5G芯片，它在单芯片上实现了对于独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式在内的5G新空口（NR）标准的支持，同时还可支持4G/3G/2G网络的接入技术。

巴龙5000多模单芯片的设计不仅避免了单模5G芯片所面临的设计复杂度高，电源管理与设备外型调整等问题，而且在功耗、尺寸和扩展性方面都带来了明显的改进。另外成本也相较5G芯片 4G芯片组合使用的方案大大降低。

虽然余承东并未在发布会上公布巴龙5000的更多细节指标，不过却公布了基于巴龙5000的终端设备5G CPE Pro的一些测试数据。

根据华为公布的数据显示，5G CPE Pro的峰值速率可达3.29Gbps，平均速率可达3.22Gbps。

此外，5G CPE Pro还采用华为设计的高频天线，实现了小尺寸高信号灵敏度，针对不同的4G/5G频段要求，可以灵活的进行天线选择，这也使得5G CPE Pro相比上一代在天线减少20%的同时，实现了在信号覆盖30%的提升。

全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG

继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

据华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，可实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G。

丁耘表示，华为的5G基站芯片将使得运营商能够像搭积木一样，快速搭建5G小型基站。

小结： 

虽然此前任正非在接受采访时曾表示，“目前5G实际上被夸大了它的作用”，“实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要”，“5G的发展一定是缓慢的”。

但是，华为5G的脚步并未放慢。根据此前华为公布的数据显示，华为目前已拿下超过30份5G合同，其中欧洲地区18个、中东地区9个、亚太地区3个，出货超过2.5万个5G基站。

而日前，华为副董事长胡厚崑也表示，“华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。”而随着此次华为5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式发布，势必将进一步推动华为5G全球部署的进程。

任正非此前接受采访时就曾非常自信的表示，“全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。”

此外，随着此次5G多模芯片Balong 5000以及华为5G CPE Pro的发布，也标志着华为5G终端真正走向规模商用的开始。余承东还在发布会上透露，2018年华为智能手机出货量2.06亿部，消费者业务部门去年销售520亿美金，成为华为营收最大业务部门，并将在MWC期间发布全球首台5G折叠屏商用智能手机。

显然，不论是在5G通讯设备领域还是在5G终端市场，华为现在都走到了全球领先的地位。

编辑：芯智讯-浪客剑

注：以上部分图片源自电子创新网、pingwest等