【简讯】AMD 7nm Navi显卡被曝今年6月发布；任正非：华为永远不会造汽车…

虽然不少爆料都准确前瞻了AMD会在CES上发布7nm Ryzen 3000处理器，但是Radeon VII的出现的确是个意外之喜。

从AMD此前的路线图来看，Vega并未做明确的7nm规划，可能是因为AMD也觉得欠玩家一张能与NVIDIA RTX系列抗衡的产品，所以只好亮剑。

来自外媒的最新爆料称，AMD有望在今年的E3（6月11到13日）上发布新一代Navi（仙后座）GPU图形产品。

不过，需要注意的是，Navi的定位是入门到中端主流，也就是和当年的Polaris北极星类似，可能最高RTX 2060级别。当然，Navi是否支持DXR光线追踪还不得而知，传言NVIDIA也在打造RTX 2060“非光追”版，名为GTX 1660 Ti。

此外，AMD讳莫如深的“Nex Gen”GPU，也就是Navi后的下一代，据说代号“Arcturus（大角星）”，升级7nm+工艺，能效显著提升。

1月18日消息，vivo宣布APEX 2019将于1月24日正式发布。据官方介绍，一年前vivo APEX描绘出全面屏新世界，一年后vivo APEX 2019再次演进，用科技力量唤醒至简未来。

从官方公布的APEX 2019轮廓图看出，该机R角比APEX大不少，机身圆润、浑然一体。

目前关于该机的细节暂时不清楚，它可能会搭载高通骁龙855旗舰平台，还可能会搭载APEX上的半屏指纹解锁技术，这项技术的优势在于无需寻找固定指纹输入位置，在屏幕下半部分的任意位置均可识别。甚至可以期待的是，vivo APEX 2019还有可能支持独特的双指纹解锁功能。

因此，作为2019年第一款极具颠覆性旗舰产品，vivo APEX 2019相当值得期待。

Intel在去年12月正式发布了B365芯片组，与现在的B360相比，它改成了用22nm工艺生产，没有了原生USB 3.1 Gen2接口支持，也没了CNVi无线网卡，不过PCIe通道数从12个增加到了20个，USB接口总数从12个升到14个……

现在，华硕推出了五款大师系列B365主板，分别是B365M-A、B365M-K、B365M-KYLIN、B365M-BASALT、B365M-PIXIU，后面这三款都是B365-K的变体，是特定渠道的专供产品，这五款主板都是mATX版型。

B365M-A采用4+2相供电设计，CPU采用单8pin供电，提供了四条DDR4内存插槽，一个有金属装甲保护的PCI-E 3.0 x16插槽和两个PCI-E 3.0 x1插槽，M.2接口有两个，SATA 6Gbps接口6个，I/O接口有4个USB 3.1 Gen 1 Type-A和1个USB 3.1 Gen 1 Type-C，两个PS/2，视频接口包括DVI-D、VGA、HDMI。

B365M-K同样采用4+2相供电设计，不过供电部分没了散热片，内存插槽只有两个，有一个PCI-E 3.0 x16和两个PCI-E 3.0 x1，M.2接口一个，SATA 6Gbps接口6个，背部I/O有4个USB 3.1 Gen 1和两个USB 2.0，PS/2接口两个，视频接口有DVI-D和VGA。

其余三款规格都和B365M-K差不多，只是SATA口少了个，VGA口变成了HDMI口，而且换了个涂装。

1月17日，华为创始人兼CEO任正非在深圳总部与国内14家媒体就近日围绕在华为身上的热门话题以及未来的业务期许等，回答了30个问题。

在被问及华为业务上有没有边界时，任正非表示，“跨界这个问题，我们是永远都是不会做的……我们不会跨界，我们是有边界的，以电子流为中心的领域，非这个领域的都要砍掉。”。

任正非还主动提到，“我们永远不会造汽车。我们是做车联网的模块，汽车中的电子部分——边缘计算是我们做的，我们可能会是全世界做得最好的。但是它不是车，我们要和车配合起来，车用我们的模块进入自动驾驶。决不会造车的。”

任正非指出，华为做的服务器存储、终端等是“管道”，目的是服务信息流，“为什么华为终端的技术进步那么快？是因为我们在管道技术上的战略储备很多，我们用不完，就把这些部门划给终端，科学家都为它们服务，所以很快就跃上来了。”

虽然PCIe 4.0发布1年有余，但即便是在最前沿CES消费电子展上，也只见到了零星几款产品。不过，厂商尤其是Intel、NVIDIA对PCIe 4.0的“轻慢”态度可能与PCIe 5.0就在眼前有关。

今天，PCI-SIG组织宣布，已经完成PCIe 5.0标准v0.9版本的拟定，这意味着很快就能见到支持PCIe 5.0的实际产品了，而1.0正式版预计一季度结束前就会批准。

从规范来看，PCIe 5.0的速度继续翻番，x16模式下的双向带宽高达128GB/s。除了速度傻快，信号延迟、编码开销也大幅优化。

由于PCIe 5.0向下兼容3.0/4.0，所以导致4.0的地位有些尴尬。当然，根本原因还是4.0标准出台太晚，距离2010年的3.0规范间隔了7年之久，而PCI-SIG组织又急于恢复8年两版标准的既定节奏……

对此，PCI-SIG的规划是，PCIe 4.0和5.0规范产品会在市场上共存很长一段时间，其中5.0或将只用于高性能计算，而消费端则是清一色4.0。

对于苹果来说，跟高通在专利上闹的不愉快对他们也是不利的，至少在5G战略上是这样。

之前有消息称，苹果正在对iPhone支持5G网络做研究，而他们也测试了三星、联发科的5G基带，不过跟高通相比，这些厂商还是要差一些。

据外媒引述分析师人士的说法，苹果可能会在2020年的iPhone中使用高通的5G调制解调器。

投资银行巴克莱(Barclays)的分析师在一份研究报告中表示，他们“仍然相信苹果很有可能不得不在2020年的手机中使用高通的5G调制解调器”。他们还认为，这样的交易可能会导致两家公司就正在进行的诉讼达成和解。

不得不说，这是一个大胆的消息，毕竟两家现在因为专利闹的是不可开交。截至目前，两家公司似乎也没有让步的迹象。