苹果:高通拒绝为2018年iPhone提供基带芯片

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苹果和高通的许多其他合作伙伴都卷入了高通与 FTC 的法律战。

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美国联邦贸易委员会(FTC)对高通的反垄断诉讼仍在继续，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)已表明立场，并且分享了一些苹果和高通之间的合同条款细节。

威廉姆斯表示，尽管苹果和高通之间的官司还在继续，但苹果希望在 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 中同时使用高通和英特尔的芯片，但高通最终因为这场官司不愿向其出售调制解调器。这位苹果高管接着解释说，高通 CEO 史蒂夫·莫伦科普夫拒绝向苹果出售芯片后，苹果不得不联系英特尔 CEO 布莱恩·克兰扎尼奇，为 2018 年的所有 iPhone 提供 LTE 芯片。他说：“我们希望继续获得高通的技术。”

除此之外，威廉姆斯还详细介绍了苹果过去与高通的许多互动。2011 年，由于苹果需要兼容 CDMA 的芯片，苹果与高通签订了一份协议，由高通代替英飞凌成为调制解调器的供应商。

两家公司最终通过谈判达成了一项协议，高通对每部 iPhone 收取 7.5 美元的费用，苹果此前希望的价格是 1.5 美元。然而，根据协议条款，苹果必须同意一项“营销激励协议”，公开反对当时流行的 WiMax 标准。如果苹果设备使用了高通竞争对手的基带芯片，那么苹果从高通获得的回扣就需要退回。

2013 年重新谈判合同时，高通希望将 7.5 美元的费用再提高 8 至 10 美元，这将使苹果每年的授权成本增加 10 亿美元以上。为了降低费用，苹果接受了高通希望获得独家合同的要求，因为苹果需要高通的芯片。一直到 iPhone 7 的发布，苹果才实现了基带供应商的多元化。iPhone 7 是首款同时使用高通和英特尔芯片的 iPhone。

苹果和高通的许多其他合作伙伴都卷入了高通与 FTC 的法律战。FTC 表示，高通一直在使用反竞争策略，以保持其智能手机基带处理器的主要供应商地位。

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