酷应用

SSD下一个标准，群联E16 PCIe Gen4 x4 SSD控制芯片登场

百家作者：闪存市场 2019-01-10 01:57:43

近日举行的2019 CES展上，科技巨头纷纷亮出“杀手锏”产品，引领科技产业发展风向标。比如三星展示了自家的可折叠手机原型机，英特尔推出傲腾+QLC闪存组合的Optane Memory H10产品，东芝发布96层技术的BG4系列SSD，NAND Flash控制芯片厂商群联则发表全球首款PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16，引领SSD发展新趋势。

近几年SSD市场需求强劲，2018年SSD出货量已接近2亿台，呈现百家争鸣的繁荣景象，并刺激SSD品牌厂不断产品创新。群联在CES展上所推出的全球首款PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16，之所以吸引客户目光，是因为该SSD控制芯片PS5016-E16支持的是PCIe Gen4接口规范，这相较于市面上SSD主流搭载的PCIe Gen3的传输速率提升了一倍，也是下一代PCIe SSD发展的趋势。

当下，大数据、云计算、人工智能、自动驾驶、5G等技术的不断发展，使得数据存储对容量和性能的要求不断提高，PCIe SSD相较于SATA SSD具有更高的传输速度，在企业级市场已实现了大规模的普及，消费类OEM市场对PCIe SSD的需求已明显高于SATA SSD，渠道市场也正在加快向PCIe SSD转移，PCIe是未来SSD发展的大趋势。

群联E16 PCIe Gen4 x4 SSD控制芯片不仅迎合了SSD发展的趋势，更领先其他厂商抢占市场先机。群联电子潘健成董事长指出，PS5016-E16是群联最新一代以及目前市场上唯一的PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制芯片，搭配第四代LDPC的纠错引擎 (ECC Engine)，以及最新的3D NAND技术，最高连续读写效能超过4000MB/s。

群联电子潘健成董事长认为，在5G技术带动的相关应用下，包含云计算 (Cloud Computing)、自动驾车、智能医疗、智能居家、智能物联网等，所产生的数据量都在倍增，存储需求不仅对容量需求不断增加，更要求高速、高效、低延迟的数据处理。因此群联扩大投资与布局，提供最完整的一条龙储存解决方案，协助合作伙伴及客户，满足所有储存应用领域的不同需求。

群联是SSD控制芯片主要供应商，也非常看重中国市场。为了加强合作，群联电子与紫光存储签署战略合作协议，在存储产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作，建立密切的合作伙伴关系，充分发挥各自行业优势，实现生态共赢。

此外，群联刚通过Intel及 Apple认证的Thunderbolt^TM3外接式E12 SSD解决方案，以及第二代支持HMB (Host Memory Buffer) 的PS5013-E13T PCIe Gen3 x4 NVMe SSD控制芯片，也都吸引了不同应用领域客户的关注。此外，为因应物联网等发展趋势，群联也展出了SD等系列的控制芯片产品，持续掌握市场商机。