【推仔说新闻】Intel 推出B365主板将使用22nm工艺

就在不久之前，Intel推出了新款芯片组B365，只不过这次Intel并没有大张旗鼓地宣扬，虽说从这个芯片组B365的名字来看和B360似乎关系很近，可是事实上二者并无太大关联。这个B365芯片组其实是基于H270芯片组改进而来，有点像之前的H310C基于H110那样子。

同时根据最新曝料，使用B365芯片组的主板将在1月16日推出，同时支持八九代酷睿。

既然说这次的B365是基于H270开发的来的，那就让我们先来一看一下这个H270吧，这个芯片组最开始是作为六代酷睿的配套产物，整体定位上低于Z270高于B250，不过也正是由于这种不上不下的定位，这款产品始终都不是大家的关注焦点，规格上也是不高不低，很是尴尬。

至于这次推出的B365芯片组，既然是改进于H270，那么二者的规格也是很相近的。都是基于22nm工艺制造，支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/5/10和傲腾技术，封装面积为23×24平方毫米，热设计功耗6W。

至于价格方面，相比于老前辈H270亲民了不少，从32美元降低到了28美元。

相比于此次推出的B365，B360是基于14nm工艺制造，共有12条PCI-E 3.0总线，6个SATA接口，没有RAID，在提供最多6个USB 3.1 Gen.2接口的同时，还能提供另外6个USB 2.0接口，此外B360还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，TDP同样是6W。

这么简单的把参数都列出来对比一下可以发现，B365芯片组相比于B360，不仅选用了更老的22nm工艺，规格也有部分缩水。

在推仔看来，Intel这次这事情办的可不够地道，大家都知道你Intel的14nm产能紧张，推出一个新的芯片组使用老的22nm工艺无可厚非，但是这个名字起的就有点意思了，像我们懂得看参数的能明白，缩水了，但是不会看的玩家如果只通过数字的大小来辨别，说不好真的以为B365是升级版，再加上实体店忽悠，很容易一不小心就入坑了。但是话说回来，B365多了4条PCI-E平心而论还是不错的，毕竟现在的SSD这么便宜PCI-E通道数量一直吃紧，嫌多买几个HHHL的固态就占满了。

 

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