夏普确认即将分拆半导体和激光业务！

摘要：昨日，夏普正式发布的公告也证实了这一消息，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。

据《日经新闻》12月21日下午报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。随后在12月21日晚间，《日经新闻》再次报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元（约合人民币620亿元）在珠海建立一座芯片工厂。

而此前外界早已传闻鸿海集团将在国内建造两座12吋晶圆厂，而富士康和夏普也都是鸿海的控股子公司。所以，这两则新闻业被认为是对于此前传闻的佐证。

另外外界认为，富士康此前并未有芯片制造经验，夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业，所以富士康会与夏普进行合作，联合研发。不过12月25日上午，据彭博社报道，夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。

不过，夏普并未否认此前传出的“夏普将在中国投资1万亿日元建晶圆厂”的传闻。另外，富士康目前也并未对“投资90亿美元在珠海建晶圆厂”的消息进行否认。

值得注意的是，今年8月16日，珠海市政府和富士康签署了合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。富士康将面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体领域战略合作，推动珠海成为半导体服务产业发展的重要基地。

12月26日，《日经新闻》再度爆料称，夏普计划在明年春季前后分拆半导体相关业务，寻求芯片事业接收外部投资的灵活性和能力，广岛福山工厂约1300名员工将转移到新公司，意味着方便包括鸿海在内的其他公司进行更多合作。

随后，夏普正式发布的公告也证实了这一消息，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。

其实早在9月，夏普已经在中国进行了架构调整，比如暂停了夏普手机的中国业务，电视业务重新聚焦高端策略。如今日本的业务也面临重整。

为了承接分拆出来的两大业务，夏普将在2019年1月设立两家新公司，一家名为SFC（夏普福山半导体公司），负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务；另一家名为SFL（夏普福山激光公司），负责激光和激光应用设备/模块业务。

其中，夏普半导体业务在2017年的营收为735亿日元（约45.84亿元人民币），激光业务的营收为129亿日元（约8.05亿元人民币）。

在夏普方面看来，这次转型依旧是围绕富士康8K和AIoT事业，新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。虽然夏普方面目前否认与富士康合作在珠海建芯片工厂的信息，但是未来如何配合富士康拓展半导体业务依旧是看点。

编辑：芯智讯-林子   综合自网络

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