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“核”平台之战！2018年主板市场年终盘点

百家作者：微型计算机 2018-12-23 15:37:20

2018年AMD和英特尔的“核”战继续升级，双方不断提升处理器核心数量，希望进一步吸引消费者的青睐并夺得市场份额。在这种激烈的厮杀之下，两大厂商不断推出全新平台并展开又一次激战。主板市场在2018年不断涌现新的波涛，你方唱罢我登场，小改大改上前线。

AMD：32核座驾来袭，400系列全面登场

在今年的“多核大战”中，AMD率先放出大招，发布了拥有32核心64线程的AMD Threadripper 2990WX。性能更强悍的处理器自然需要更高端的主板来支持，所以全新升级的X399主板也应运而生。此外，在第二代锐龙处理器上市之后，AMD也推出了400系主板。

X399称霸，全新设计加强32核处理器

AMD在去年发布了X399芯片组，面向Threadripper处理器。不过当时Threadripper处理器的最大核心数量只有16个，因此X399以及主板在供电和设计上没有任何问题。不过到了2018年，随着AMD Threadripper 2990WX等一系列更多核心处理器的上市，AMD不但对X399主板升级了BIOS支持，还提出了针对新处理器的优化设计方案。

相对于之前的X399主板，新X399主板主要的改变就在于针对250W、32核心处理器的推出，在增加供电相数的同时还升级了供电电路的散热模块。毕竟锐龙Threadripper 2 2990WX还具备超频能力，要对32核心处理器进行超频将是消费级主板从未面对过的挑战。因此尽管去年不少X399主板只采用了8相供电设计，但今年的新X399主板在供电上进行加强，并且升级了更高效的散热模块，充分满足这个“电老虎”的需求。

X470登场，第二代锐龙的理想座驾

2018年AMD在处理器市场继续突飞猛进，在全新的第二代锐龙系列处理器发布之后，虽然能够做到向下兼容并且使用在之前的AMD 300系列主板上，但是本着“好马配好鞍”的原则，AMD还是发布了全新的400系列家族。其中最重要的就是X470芯片组。相比X370芯片组，X470芯片组在规格上的升级并不多，但它所支持的XFR2 Enhancement、Precision Boost Overdirve以及StoreMI这3项技术足以成为今年的亮点。

▲X470主板是AMD为第二代锐龙系列处理器推出的新品

先来看XFR2 Enhancement和Precision Boost Overdirve。这两项技术都是用于提高第二代锐龙系列处理器的频率，并提升其性能。其中Precision Boost Overdirve是指系统通过检测VRM/VDM的供电情况，大幅度放宽供电限制并以更激进的方式提高处理器频率。由于这项技术需要主板供电设计支持，因此只有X470芯片组搭配设计出色的主板才能充分释放潜力。

另一项技术XFR2 Enhancement则是在之前正常的处理器频率提升的基础上，加入以温度为标准判断频率的技术，在尽可能多的情况下让处理器在高频率下运行。总的来看，AMD通过升级Precision Boost 2和XFR2，带来了更强大的处理器性能，进一步加强了自己在高端处理器上的性能优势。

▲XFR2 Enhancement和Precision Boost Overdirve能够进一步提升处理器频率。

最后一项技术StoreMI则是用于提升系统整体磁盘性能的。根据AMD描述，StoreMI可以将HDD、SSD、内存有机结合起来，作为一个盘符面向操作系统，通过学习算法不断优化区块位置，使得经常被访问的块迁移至最快速的存储设备上，实现磁盘性能的提升。应用方面，StoreMI技术只需用户要准备最多2GB内存空间、最多256GB SSD和硬盘即可。目前StoreMI已经实现了对NVme、SATA、3D Xpoint等不同类型存储设备的加速，应用也相当方便，可以随时安装使用或者取消使用这项技术。

▲StoreMI是AMD推出的全新磁盘加速技术。

通过这些全新的技术，AMD的X470成为今年第二代锐龙系列处理器的最佳搭配，也在市场上得到了用户和玩家的青睐。除了加强定位高端的X399主板和新增X470的功能外，AMD还面向入门级市场推出了一款名为B450的芯片组。和X470相比，B450除了不再支持PCIe拆分外，其余规格和X470基本相同，同样也提供了对XFR2 Enhancement、Precision Boost Overdirve以及StoreMI三大技术的支持，堪称目前性价比最高的芯片组选择。

▲AMD B450芯片组性价比非常出众

从技术角度来看，AMD在2018年的发展更像是在对目前处理器平台性能和功能的增强，或许处理器在没有彻底换代的情况下AMD还不着急全面更新平台。不过，考虑到竞争对手已经进入了PCIe 3.0时代，AMD也是时候将芯片组更新至支持PCIe 3.0的版本了，而这很有可能是AMD在2019年新品上的变化，让我们一起期待吧。

英特尔：Z390领衔高端，300系列中低端产品来袭

面对AMD的步步紧逼，英特尔在高端和中低端市场逐渐发力，相继推出了第九代Core系列处理器和Z390主板，同时也给主流和入门级用户带来了H370、Q370、B360、H310四款产品。

Z390：专为8核心而来

英特尔在2018年推出了全新的第九代Core系列处理器，其中最受人关注的就是Core i9-9900K，这也是英特尔首次在桌面主流平台推出八核心处理器。虽然第九代酷睿也能够在Z370这样的平台上运行，但是“买新不买旧”还是DIY圈的一贯传统，Z390的登场完美地契合了这一点。

从规格上来看，Z390和Z370基本相同，比较明显的差别在于Z390提供了英特尔CNVi无线网卡支持、最多6个USB 3.1 Gen2接口支持以及蓝牙5.0、原生支持SDXC等。值得一提的是，USB 3.1 Gen 2支持最高10Gbps的传输速度，相比之下前代Gen 1的速度只有5Gbps。此外，Z390还将管理引擎升级到了ME 12版本。

▲Z390芯片组专为第九代酷睿处理器而来。

值得一提的是，CNVi技术是英特尔推出的一种降低主板Wi-Fi功能成本的方案，这项技术的特点在于将Wi-Fi所需要的相关无线IP部分集成在主板芯片组内部，外界只需要相关射频模块即可，相比传统的外接Wi-Fi还需要额外芯片配合，前者的技术难度更低且更为便宜。

▲集成了CVNi之后，中低端主板使用Wi-Fi的成本大幅度降低。

总的来看，Z390更像是对Z370的小幅增补版本，没有大动干戈。具体到产品来看的话，Z390的主板往往为了搭配TDP更高的八核心处理器，在供电设计上有所加强，所以搭配新处理器的用户还是最好选择新的Z390主板。

从英特尔和AMD纷纷推出更多核心处理器这一点来看，2018年乃至以后的高端主板设计可能又要回到之前“数电感”、“拼供电”的竞争方式了，毕竟核心数量和功耗直接相关，厂商也会为了这个卖点更为“努力”的。此外，虽然X299这样的顶级平台没有更新，但是为了支持英特尔更高端的18核心处理器，新的X299主板还是在供电上给予加强，增加了更多的供电模块，和AMD在X399上的做法如出一辙。

全新300系列主板发布：终于有更多选择了

英特尔终于在2018年4月发布了整个300系列家族。除了早在2017年就上市的Z370以及随后才发布的Z390外，整个300系列家族的芯片组还有H370、Q370、B360、H310四款产品。这四款芯片组中，Q360面向OEM和企业级，应该不会在DIY市场上出现。受到关注的就只有剩余三款产品，B360和H370面向的是企业级和消费级用户，H310定位最为低端只面向入门级消费市场。

▲英特尔300系列中低端产品姗姗来迟

规格方面，这三款新的300系列芯片组相比上代产品，主要的变化在于加入了英特尔CNVi无线网卡，以及为H370和B360加入了USB 3.1 Gen 2支持，最多支持4个接口。其他规格方面则和之前的200系列主板都没有太大差别。不过，为了区别市场，英特尔还是做出了一些差异化的规定。比如H370支持20个PCIe 3.0通道，B360只支持12个PCIe 3.0通道，最低端的H310就只支持6个PCIe 2.0通道了。此外，在高速I/O接口以及DMI总线、SATA接口上，英特尔都作出了一些限制，主要还是用于区分价格和规格。

▲相比Z390，B360只是不再支持多卡并联系统

总的来看，英特尔在2018年的主板市场上的变化主要是补齐了整个300系列产品线，给消费者提供了更多的选择。在整个第八代、第九代酷睿处理器全面铺开后，凭借布局完成的300系列芯片组，英特尔又一次和AMD展开全线竞争。

展望2019：AMD全新500系列出现？

从2018年的竞争来看，作为处理器竞争的延伸，英特尔和AMD在主板上的发力是其在CPU上竞争的一个侧面。目前英特尔和AMD在2019年的产品规划看起来不太对等，AMD即将推出全系列7nm Ryzen 3000系列处理器，并搭配新的芯片组，而英特尔基于10nm生产工艺的新品估计要等到2019年下半年。目前尚不清楚英特尔将如何应对AMD的这一轮“攻势”，不过无论如何，随着AMD重返高端处理器阵营并展开和英特尔的全面厮杀，终将给消费者带来更多的福利。