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明年手机什么“芯”？年末移动SoC新产品动态追踪

百家作者：微型计算机 2018-12-18 14:16:24

曾几何时，移动SoC市场是一个竞争激烈、欣欣向荣的蓝海，多达七八家厂商都在积极推出自己的方案，手机厂商也有诸多的产品可供选择。不过随着时间推移，有能力继续在移动SoC市场发力的厂商越来越少，工艺和研发投入越来越大、技术门槛越来越高使得一大批厂商销声匿迹。那么在2018年底这个时间节点，有哪些厂商推出了新品？明年我们的手机和平板将使用什么“芯”呢？

如果用一个词来总结2018年的移动SoC市场，那就是“寡头化”。随着研发成本、制造难度逐渐提升，有资格在移动SoC市场特别是高端市场推出产品的厂商已经屈指可数。除了华为、苹果这类自产自销的厂商之外，目前市场上对外销售的高端SoC似乎只有高通一家，今年各大厂商的旗舰机型几乎都采用骁龙845就是最好的证明。

在这种情况下，2019年的移动SoC市场还会有大的波澜吗？目前看来，极有可能依旧维持2018年的“寡头化”态势，毕竟高高的技术壁垒要想跨越或者颠覆可不容易。这一点可以从近期高通、三星和联发科推出的一些新品上看出端倪。

高通：进一步模糊移动设备和PC界限

高通目前在移动SoC市场堪称一霸，全球几乎所有无自研SoC的移动设备厂商都将高通旗舰处理器应用于自家高端机型上。在2018年，骁龙845就得到了全球前十大手机厂商中除了华为和苹果外的一致青睐。

在几乎独霸高端移动市场后，高通的下一个增长点来自哪里呢？从近几年高通的动作来看，打入大型移动设备也就是笔记本电脑等新市场，和英特尔、AMD等传统X86厂商竞争就是高通未来的主要任务之一了。为了达到这样的目的，2018年高通还在骁龙845之上推出了制程完全相同、规格近似、频率更高的骁龙850处理器。

▲ASUS NovaGo是采用骁龙835的首款笔记本电脑形态产品之一

相比骁龙845，骁龙850在功耗控制上更为宽松，可以更长时间地稳定工作在2.96GHz的高频率上，性能比前代骁龙835的Windows移动设备版本大幅度提升，比本代的骁龙845提升也都高达30%之多。骁龙850的诞生，使得高通能够进一步模糊移动设备和PC的界限，让高通在“跨界”方面更进一步。

▲骁龙850是高通试图突破市场天花板的第二次尝试

跨界首选：骁龙8150和骁龙8180

最新的消息显示，高通将在2018年年底或者2019年年初发布全新一代的骁龙处理器，摒弃了三位数型号命名方式，进化至四位数时代，首个产品名称可能是“骁龙8150”。

骁龙8150目前已知的消息包括：开发代号为SM8150，采用台积电的7nm FinFET工艺，85亿晶体管，四个大核心搭配四个小核心的设计，架构可能是四个半定制的Cortex-A76搭配四个半定制的Cortex-A55。但也有消息称高通此次不再使用ARM公版小改定制核心，而是又回归自研大核心。其他方面则是Adreno 680 GPU和全新加入的NPU-130。

性能方面，泄露的早期样品的最大核心频率为2.6GHz，测试数据显示处理器的原型机在Geekbench上的成绩为单核心3697分，多核心10469分，作为对比的骁龙845的单核心为2400分左右，多核心不到9000分。从这个成绩来看，骁龙8150的主要优势在于单核心性能大幅度提升50%，多核心则没有太大变化。当然作为早期样品，能够有这样的性能表现已经相当不错了，最终产品的频率和性能可能还有更进一步地提升。

▲目前已经流出不少骁龙8150的消息，包括跑分。

除了传统性能外，骁龙8150的另一个重大变化在于AI性能大幅度提升，其变化包括架构中采用了全新的NPU或者类似AI加速核心等。在AI-Benchmark的网站上泄露的骁龙8150设备的AI测试成绩约为22000分，相比之下骁龙845只有12300分左右，华为P20 Pro约为7800分左右。目前AI在手机等移动设备上的应用越来越多，尤其是图像和视频处理器方面，因此高通在新处理器上加强AI方面的内容也是顺理成章的。

▲高通之前依靠DSP、CPU和GPU完成AI计算，但是看起来性能不够，在骁龙8150中将加入全新NPU核心。

在网络性能上，有消息称骁龙8150支持5G网络，将成为全球首个支持5G网络的SoC芯片，甚至有厂商已经放出了下一代支持5G网络相关产品的风声。但是也有消息称骁龙8150目前只是支持“4.5G”网络，速度进一步提升，但并未支持5G网络规格。

▲高通5G基带已经发布，是否出现在骁龙8150上暂时未知。

除了骁龙8150外，为了进一步模糊移动终端和PC的分界线，高通还将发布一款“真正”的移动处理器，称为骁龙8180，开发代号SCX8180（SCX据猜测指Snapdragon Computing eXtreme），这款产品是骁龙8150的高频率、高TDP版本，据称其TDP功耗高达15W，频率能够飙升至3GHz以上，采用了更高频率的Adreno 680 GPU，支持LPDDR4X 2133内存。

▲骁龙8180将是高通完全为笔记本电脑推出的新处理器，性能应该值得期待。图为高通宣传自己处理器在笔记本电脑上的优势。

据称这款处理器将专门面向Windows on ARM设备，性能表现要比之前的类似产品提高很多，完全能够满足笔记本电脑的需求。此外，骁龙8180将采用新的被称为FCBGA1448B的封装方案，可能更适合厂商用于移动PC等场合。

高通对骁龙8180的期望就是在笔记本电脑市场上真正站稳脚跟，毕竟之前的产品无论是骁龙835还是后来的骁龙850，都属于昙花一现的玩票性质，性能表现难以令人满意，兼容性上也存在一定问题。新的骁龙8180在性能进一步提升后，在兼容性、稳定性上如果表现更为出色的话，是极有可能打破Windows设备目前X86一统天下的局面的，再加上高通一贯强势的通讯技术，未来无线的移动设备将彻底抹平手机、平板和笔记本电脑的界限，诞生一个大一统的移动计算市场，这也应该是高通努力的方向吧。

骁龙新7系列：中端绝杀？

骁龙8150和骁龙8180目前定位高端，价格自然也是不菲，据称骁龙8150的采购价格大约在60到70美元，还是颇为昂贵的，整机价格更是3000元级别了。对广大千元级别玩家来说，骁龙7系列处理器才是真爱。不过，高通今年只发布了一款7系列处理器，那就是骁龙710，虽然得以大卖，但依旧让人们感觉似乎还有更强的可能。

实际上，业内流传高通还有一款骁龙7系列处理器“待字闺中”，可传言多时也是“只闻楼梯响，不见人下来”。从目前流传的规格来看，相比骁龙8150，骁龙新的7系列处理器不但规格、性能惊人，名字也有可能改一改了。

在新流传的采购文件中，高通8系列全部以四位数字命名，比如骁龙8150，相应的，7系列处理器也会全面改成4位数字命名方法，目前有SM7150和SM7250两款型号流出。不确定的是，这两款新型号究竟对位哪款产品，是否包含老产品改名（比如骁龙710改名为骁龙7150），或者全部都是新的产品（小改版本也有可能）。

▲骁龙710堪称今年最受欢迎的SoC，性能强大且价格低廉。

据业内分析推测，新的骁龙7系列产品可能被命名为骁龙7250，其规格和之前流传的SDM730基本一样（也就是传言的骁龙730），工艺采用三星最新的8nm LPP FinFET（后文还有详细介绍），核心架构方面，CPU部分使用了“2+6”异构八核心设计，2个改进版本的Kryo 400系列大核心搭配6个Kryo 400系列小核心，大核心最高频率2.3GHz，小核心最高频率1.8GHz，1MB L3设计。GPU部分则是采用了Adreno 615，频率750MHz。规格基本上就是缩减版本的骁龙8150，实力颇为出色。

其他的规格方面，新的骁龙7系列产品支持LPDDR4X 1866双通道内存、支持HDR、支持4K@60Hz HEVC编解码等，尤其值得一提的是，新处理器加入了全新的NPU AI模块（可能是骁龙8150的缩减版本），这意味着高通将在高端、中端全面普及AI计算。通讯方面，新的处理器和目前的骁龙710基本相当，这在中端市场已经完全够用了。

另外，发布时间上，新的7系列处理器可能在2018年底或者2019年初随着高端新品一起发布，也有可能单独发布。业内分析师还认为，之所以SDM730拖了这么久，主要是三星的8nm工艺10月左右才完成，还需要时间验证等。不过好饭不怕晚，考虑到新的7系列处理器强大的规格，独立的NPU以及高通一贯在通讯和基带上的优势，中端市场恐怕又要掀起一阵血雨腥风了。

三星：继续冲击高端SoC市场

三星在高端SoC市场上的表现不温不火。旗下自研M系列架构已经推出了三代，但是在Exynos处理器上的应用却不甚成功，相比同代次的骁龙处理器总存在一些令人遗憾的地方。为了进一步加强移动处理器的性能，提升产品表现，三星在2018年11月14日又发布了全新一代M4架构的Exynos处理器，型号为Exynos 9820。

Exynos 9820采用的是三星全新的8nm LPP FinFET工艺制造。虽然三星称这款工艺为8nm，实际上它是三星之前10nm LPP工艺的优化版本，LPP的意思是“Low Powe Plus”，也就是加强版低功耗工艺，专门为移动产品设计。三星宣称8nm LPP FinFET相比之前的10nm工艺，相同状态下功耗能够降低10%，最多可减少10%的芯片面积，目前已经发展至稳定量产的水平。Exynos 9820是三星新工艺的首秀，也应该是三星进入EUV极紫外光刻技术之前最强的工艺技术展示了。

▲三星8nm工艺的性能提升比较有限

从架构来看，Exynos 9820采用了特殊的2个自研M4大核心搭配2个Cortex-A75大核心再加4个Cortex-A55小核心的方案，实现了“2+2+4”的八核心、三丛集的设计。三星宣称Exynos 9820的多核心性能比Exynos 9810提升了15%，新的M4架构的大核心单核心性能最高提升20%，能耗比最高提升40%。GPU方面，Exynos 9820采用了Mali-G76 MP12，性能比之前Exynos 9810采用的G72 MP18提升40%，能效比提升35%。

▲三星继续在自研之路上迈进，M4核心作为独立大核心进入新处理器，实现了2+2+4的架构设计。

无独有偶，和骁龙8150一样，Exynos 9820也加强了AI计算方面的性能，内置了一颗NPU核心，三星宣称其执行AI计算的速度是前代产品的7倍。和高通、华为等厂商一样，三星的NPU也用于加强摄像摄影性能，提高AR、VR等计算能力。

▲Exynos 9820的最大特色在于NPU独立AI核心的引入

在通讯能力方面，Exynos 9820集成了4G基带，支持CAT.20 8CA，最大支持2.0Gbps的下行速度。上行方面支持CAT.20 3CA，支持最高316Mbps上行速度。存储方面支持UFS 3.0和UFS 3.1。值得一提的是，Exynos 9820支持8K分辨率编解码，规格为8K@30Hz，或者4K@150Hz，也能够支持10bit HEVC/H.264/VP9编解码，是目前编解码能力最强的处理器之一。

▲Exynos 9820支持8K分辨率解码

目前Exynos 9820已经开始出样，将在年底正式量产。首款搭载Exynos 9820的产品应该是三星Galaxy S10系列手机，当然这款手机除了Exynos 9820外，还有骁龙8150的版本，届时大家可以通过两个不同处理器、同型号的手机来对比处理器在性能方面的差异。

▲Exynos 9820关键参数表

联发科：Helio P70加强中端市场

联发科在之前的产品线重整中，将旗下产品划分为高端X、中端P和入门级A三大系列。不过由于产品规划和品牌战略方面的原因，联发科定位高端的X系列屡屡受挫，甚至影响了联发科整体发展，因此从2017年11月开始，联发科停止了高端X系列，全面转向中端和入门级产品，希望以传统的性价比优势和“交钥匙”的方便二次开发的特色重新掌控市场。

在产品策略转向后，联发科加强了P系列和A系列产品的研发和推广，其P30、A22和较新的P60等处理器都表现不错。这一次，联发科又带来了新的产品Helio P70，希望进一步加强自己在中端市场的产品攻势。

Helio P70发布于2018年11月，和上代Helio P60一样，都采用台积电12nm FinFET工艺制造。不过虽然工艺代次一样，但是经过重新研发和流片的新品在功耗和性能上有更为出色的表现，频率也得以提升。联发科宣称新的处理器带来了15%的功耗节省，在同代工艺下已经非常出色了。

除了工艺外，Helio P70的核心架构和上代P60基本一样。CPU部分都采用的是四核心Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53组成的八核心处理器，不过Helio P70的最高频率为2.1GHz，比Helio P60的2.0GHz稍高；GPU为Mali-G72MP3，频率为900MHz，超出Helio P60的800MHz不少。和上代产品P60相比，P70在CPU和GPU架构上没有大的调整，只是提高了频率、加强了性能等，联发科的数据显示，新的P70在性能上相比P60提升了大约13%。

除了CPU和GPU部分外，Helio P70的特点在于进一步加强了AI性能，也就是联发科自家的人工智能模块“APU”的性能。Helio P70中的APU运行频率达到了525MHz，虽然实际计算能力和Helio P60一样，都是250GMAC/s，但是由于核心控制和功耗优化等，Helio P70的综合AI性能比Helio P60还是提升了10%~30%。

▲联发科Helio P70也强调AI功能，但是似乎没有太多实质意义上的加强。

由于AI计算性能的加强，Helio P70在相关AI应用方面，比如体态检测、图像视频处理等方面将有更为出色的性能表现。其他特色功能方面，Helio P70的图像引擎支持HDR合成，能够处理RAW格式HDR图像，能够对图片进行多帧降噪处理等。

和上代产品Helio P60广受欢迎类似的是，联发科Helio P70目前已经有不少厂商采用，首个曝光Helio P70处理器的机器就来自于OPPO旗下专注于海外市场的Realme品牌，一些初步测试显示，Helio P70处理器在Geekbench测试中单核心为1560分，多核心为5926分，符合其中端机型的市场定位。从性能和规格定位来看，Helio P70的主要竞争对手是高通骁龙660或者骁龙710，考虑到联发科在中低端和入门级市场的优势，P70的前景还是颇为看好的。

▲Helio P70的一些关键性参数

除了Helio P70，目前有消息称联发科即将发布更新架构的Helio P80和Helio P90，但是没有更多细节。从产品角度来看，作为主打中端的处理器，目前Helio P70的定位还是比较恰当的，如果有更强大的诸如Helio P90等产品并且有显著性能提升的话，其处理器架构应该考虑Cortex-A75甚至更高，工艺也会更进一步提升至7nm，考虑到成本和市场因素，这应该不是Helio P系列目前的定位。因此，有关Helio P70之后产品的规划，还得看联发科未来发展情况而定了。

寡头固化时代来临？

从目前的市场情况来看，2019年SoC市场的寡头化态势可能彻底固化。高端市场骁龙一骑绝尘，甚至高通还有余力进一步上探到笔记本电脑市场。苹果、华为没有外售，对第三方市场不会产生影响，三星Exynos也只有自家使用，传言魅族也将在2019年加入高通阵营。

这样一来，整个2019年，无芯片研发能力的厂商继续回归单一处理器模式，高端寡头化彻底完成。除了高端市场，中低端市场还是有一些竞争存在的，高通和联发科在这个市场还有来有回。不过高通的7系列新品规格过于惊人，如果一切属实又价格不高的话，那么联发科的P系列价格可能需要继续下探才能保住市场份额了，这对联发科来说也是非常不利的。