国产替代,MCU成突破口!谁堪重任?
近年来,得益于市场需求的快速增长以及政府的大力扶持,中国集成电路产业发展迅猛,涌现出了不少出色的国产半导体企业,并且在部分领域也取得了一些可喜的成绩。比如,芯片代工市场,中芯国际进入了全球第五名;华虹集团位列第七。在封测领域,长电科技并购星科金朋之后,成为了全球第三大封测企业。此外,华为海思今年还率先推出了7nm的手机SoC;中芯国际的14nm工艺也已导入了客户端,明年即将量产;长江存储的32层3D NAND Flash今年量产,明年将会量产64层128G 3D存储。
不过,与此同时,中国集成电路的进口量也是保持快速增长。中国集成电路产业对于国外的依赖依旧严重,而且在很多关键芯片和技术上仍受制于人。
“国产替代”,MCU成突破口
在今年的中兴事件之后,加快“国产替代”迅速成为了业界的共识。当然,在当今全球化趋势之下,国际分工已经是越来越细,我们不可能、也没有必要所有的东西都要另起炉灶自己来做,而是需要在关键芯片和技术上实现国产化。
作为全球最大的消费类电子制造中心,中国对于MCU的需求增势迅猛。而随着物联网以及汽车电子产业的发展,也进一步推动了中国MCU产业的发展。根据市场研究机构IHS的数据显示,2017年中国MCU出货量达到了46亿美元,同比增长17.6%。
资料来源:IC Insights ,基业长青
数据显示,目前国产MCU主要还停留在8位MCU,占比高达50%;16位和32位MCU占比分别只有20%左右。这也意味着,国内MCU主要集中在中低端市场,而在高性能MCU市场则仍需加大投入。不过,得益于中国MCU市场的快速增长,以及本土MCU厂商“保姆式”的服务和价格上的优势,也推动了国产MCU在高端市场的突破。
华大发布首款高性能M4F内核通用MCU
近日,芯智讯获悉华大半导体有限公司(下称华大半导体)即将重磅推出其第一颗高性能ARM Cortex-M4F内核通用MCU HC32F460系列产品。
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团公司。目前,华大半导体主要产品种类包括:工控MCU、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片。据悉,除了各子公司,华大半导体还有两个直属事业部,其中之一就是MCU事业部。MCU事业部秉持强大的芯片设计、算法研究和方案开发能力,基于ARM内核,为满足市场多领域、多层次的应用场景需求,陆续推出针对超低功耗应用的HC32L系列,针对电机应用市场的HC32M系列,针对通用市场的高性价比HC32F系列,以及针对工业客户的定制化小型PLC系列。
来源:华大半导体官网
华大半导体作为在中国率先推出超低功耗MCU的企业,依靠集团的实力提供高性价比,强大的可靠性和良好的可扩展芯片技术和专业服务,即将在ELEXCON2018深圳国际电子展推出最新的HC32F460系列高性能MCU产品。
HC32F460系列参数:
HC32F460系列是华大半导体第一颗即将推出的高性能ARM Cortex-M4F内核通用MCU,拥有512KB Flash,192KB SRAM,主频最高可达200MHz。有48/60/64/100-Pin多种Pin脚的QFN和LQFP封装形式。
40nm eFlash先进工艺完全释放Cortex-M4F高速运算性能,高效Cache和Prefetch保证CPU 0-Wait执行。
高性能模拟特性(2个独立12-bit 2.5MSPS ADCs,1个PGA,其增益2~32倍可调,3个高速比较器)适合各类精准控制。
所有串口通信(UART,I2C,SPI,CAN,I2S)端口自由映射到64个GPIO,轻松应对单层PCB制板需求。
精细化低功耗管理,应对各种应用场景下的低功耗需求,CPU动态功耗80uA/MHz,Power down模式下功耗低至1.8uA。
数据安全机制,全面保护用户程序,防止敏感数据非授权访问和程序暴力破解。
业界领先抗ESD,抗Latch up,低EMI,5V耐压I/O等性能。
HC32F460系列能满足物联网设备复杂多样的需求,如大幅提升连接设备电池寿命、大幅延长可穿戴式等热门设备的待机时间、快速识别智能系统的无线传感等,同时其较高的主频可为模块类市场,如指纹模块、语音识别降噪模块等,电机驱动、人家界面、工业控制等提供强有力的运算支持。
更多关于HC32F460系列的信息,可以关注ELEXCON 2018深圳国际电子展暨第六届嵌入式系统展。届时,华大半导体将会在现场正式发布HC32F460系列高性能MCU产品,值得期待。
编辑:芯智讯-林子
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