紫光突破封装技术关键一棋！“存储教父”高启全掌舵武汉新芯，或缔造“紫光系”最快挂牌上市公司| 独家

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现任中芯国际独立董事、台积电前营运长蒋尚义曾一针见血的提醒：国内要在半导体领域追赶至世界水平，着力于封装技术才是“解药”。

而紫光集团旗下的武汉新芯近期高层大变动，由两岸存储教父高启全接下 CEO 一职，就是要以 3D IC 封装技术为利器，帮助公司大改造，力拼在三年内挂牌上市，使其成为紫光在国内孵化的另一家全新上市公司。

（来源：武汉新芯官网）

紫光集团的战略部署“从芯到云”涵盖互联网、存储、云计算、大数据等领域，包括展鋭、新华三、长江存储、紫光国芯、紫光存储等，从通讯芯片、 3D NAND 存储芯片、 DRAM 芯片设计、 服务器、闪存模组、 SSD 模组、 eMMC 模组等产业一条龙策略布局，更肩负打造国家存储基地的任务。

武汉新芯曾被视为国家存储基地，后被长江存储光芒盖过

在紫光集团广大的布局蓝图中，武汉新芯是一个曾经“消失”的名字，然而现在，它却可能是紫光集团众多转投资公司中，最快挂牌上市的企业！

当年，国内在遴选国家存储基地时，武汉打败众多一线大城市，拿下国家存储基地项目，一夕之间，所有的目光都聚集在武汉新芯身上。当时，各界曾以为国家最重要的存储基地会在武汉新芯底下动起来。

谁知道，随后紫光集团入主武汉新芯，2016 年 7 月“长江存储”这家全新的公司横空出世，由紫光集团、大基金、湖北政府三方出资成立，长江存储更将武汉新芯纳入旗下 100 ％ 持股的子公司，从此，肩负起国家存储基地的重要任务就是大家耳熟能详的长江存储，武汉新芯依附在长江存储下面，沉默了多年。

武汉新芯是一家老牌的半导体公司，2006 年由湖北省和武汉市进军集成电路制造领域所成立，之后几年，武汉新芯与中芯国际进入了一段剪不断、理还乱的“纠缠史”。

武汉新芯曾是“世家贵公子”，无奈身世坎坷且历尽沧桑

武汉新芯成立后，湖北省和武汉市把该公司委托给中芯国际代管，一度成为中芯国际的“武汉厂”，主要以从事以 12 寸晶圆厂生产 NOR Flash 芯片和 CMOS 图像传感器芯片的代工制造，帮美商 NOR Flash 大厂飞索（后被 Cypress 并购），以及传感器大厂豪威（OmniVision）做代工。

后来因为大客户飞索声请破产，中芯也因为自身营运自顾不暇而无力管辖武汉新芯，当时业界更一度传出美商美光（Micron）、豪威（OmniVision）都十分觊觎武汉新芯，有意入主，该消息更引来豪威在当时的最大晶圆代工来源台积电“隔海震怒”，认为豪威才刚刚与台积电签署新的代工协议，转身却想和武汉新芯发展另一段“崭新的关系”，差一点全面封杀豪威。

（来源：武汉新芯官网）

身为曾经是湖北最著名的集成电路基地，又与中芯纠缠数年，更一度引来众多外商觊觎，武汉新芯就像是个含着金汤匙出身的富家子弟，却尝尽家道中落之苦，身世是历经沧桑。

当众人以为武汉新芯即将时来运转，摇身一变成为国家存储基地大本营之际，长江存储的横空出世，似乎又让武汉新芯准备绽放的光芒，立刻暗淡下去。细数国内众多老牌半导体大厂的身世，武汉新芯算得上是最命运多舛的代表。

存储教父高启全掌舵武汉新芯，进行大改造计划

近期，武汉新芯在紫光集团内部正在悄悄进行“大变身计划”，这个流浪多年的世家贵公子要紧抓机会，再次重返荣耀。

有两岸存储教父之称的紫光集团执行副总裁、长江存储代行董事长高启全，近期又悄悄多了一个新的头衔，他正式接下武汉新芯执行长一职，着手进行全面改造。

高启全掌舵之下的长江存储，成为国内最重要的存储研发和生产制造基地，更实现 3D NAND 技术的开发和量产，打破三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）、东芝（Toshiba）、西部数据等大厂筑起的 NAND Flash 技术籓篱，明年更要挑战 64 层 3D NAND 技术，大幅缩短与国际大厂之间的距离。

这次，高启全再度接下武汉新芯 CEO 一职，要再度改造武汉新芯，让这个老牌半导体厂摇身一变成为紫光集团旗下，即将破茧而出的新面貌企业。

武汉新芯副总裁孙鹏为 DT 君阐述武汉新芯营运重新定位后的三大方向，其中一个方向，是最近在全球半导体产业红透的“3D IC”技术，武汉新芯已经准备好了！

不追逐高端工艺技术，要以独门秘技走不一样的路

武汉新芯的重新出发，定位颇为“睿智”。国内这一波半导体热潮都聚焦在高端工艺技术，追逐 28nm、 14nm、 7nm，甚至是关键的存储 DRAM 和 3D NAND 技术，武汉新芯避开了人潮群聚的地方，不争高端技术的头衔和资源，独自走出一条属于自己的独门秘径，同时从晶圆代工厂，转型为 IDM 厂。

武汉新芯设立三大营运方向，分别为 3D IC 技术、自有品牌 NOR Flash 、 MCU 三大块。

3D IC 技术是近来半导体产业极为火红的名词，武汉新芯的技术是来自于帮豪威代工传感器而来，目前已经开始量产，算是国内最早量产 3D IC 的企业。同时，该技术与前阵子轰动国内存储市场的长江存储“Xtacking”技术，是系出同门。

（来源：DT君）

孙鹏告诉 DT 君，3D IC 技术是 wafer-on-wafer 的接合技术，可以把不同性质和作用的芯片整合在一起，其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功，该技术初期是用来帮传感器大客户代工，堆叠 Sensor 和 Logic 芯片，未来可以将不同的半导体元件堆叠在一起，如存储器、处理器、传感器、 3D NAND 芯片等。

孙鹏进一步解释，3D IC 与传统的 2.5D 芯片堆叠技术相比，晶圆级的三维集成技术能同时带宽增加，降低延时，并且有更高的性能与更低的功耗，武汉新芯 2013 年投入该技术时，发展类似技术的半导体厂不多，但现在该技术已是全球半导体产业趋势。

（来源：DT君）

武汉新芯是从 2012 年投入该技术的研发，2013 年成功将 3D IC 技术应用于背照式影像传感器，随后陆续开发硅通孔（TSV）堆叠技术、混合键合（Hybrid Bonding）技术和多片晶圆堆叠技术，而现在，3D IC 技术已经成功能为武汉新芯在 NOR Flash 、 MCU 之外的第三大技术平台。

孙鹏表示，3D IC 技术非常适合用在 AI 领域，可能是结合运算和存储芯片，或是各种客制化的需求，将存储和逻辑模块分开加工后再整合，难处在于一片晶圆上可能有一百万个连结点，技术难度十分高。

（来源：DT君）

NOR Flash 存储芯片重新定位，发展自有品牌

武汉新芯的第二条主轴是 NOR Flash 产品，过往都是做代工，但这一、二年公司策略转变，转型为部分经营自有品牌，部分开放代工，过往一些 NOR Flash 客户如北京兆易创新（GigaDevice）等，也因为武汉新芯的策略转变，转到中芯国际投单。

目前武汉新芯在 NOR Flash 产品上，消费类的产品以自己品牌为主，避免存储市场起落过大，要自己掌握适合的通路和客户，维持生意稳定度。再者，一些高端的车规客户如 Cypress 、 ISSI 等仍是采用代工模式。

第三条产品线是采用低功耗嵌入式闪存技术 embedded Flash MCU，技术来源是基于 SST 的嵌入式闪存工艺，双方合作始于 2015 年左右，目前也进入 55/50 纳米工艺，应用于物联网、智能卡等产品上，未来会是公司旗下很重要的产品线。

（来源：武汉新芯官网）

有句话是“人多的地方不要去”，现在放在国内发展半导体策略上，也十分值得借鉴。现在国际间都紧盯着国内半导体企业发展的一举一动，无论是知识产权的取得，以及技术来源是否合法合规，都被用放大镜检视着。

武汉新芯选择一条特殊的路径前进，无论是现在最火红的 3D IC 技术，或是既有的 NOR Flashe 和 embedded Flash，透过存储和逻辑双技术通吃，代工与 IDM 策略并行，以扎实的技术根基，以及广泛与国际大厂技术合作的背景，要走出一条迥异于其他半导体厂的主流之路。

更重要的是，武汉新芯这个历经风霜、身世坎坷的旧时世家贵公子，要藉由这次的大变身来重返荣耀，公司已经连续两年获利，最新目标要力拼成为紫光集团旗下下一个挂牌上市的转投资公司，进一步找回属于自己的荣耀，不用再被长江存储的“万丈光芒”掩盖过去！

-End-

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