【推仔说新闻】AMD发布新一代霄龙处理器

不知道大家看没看过我昨天给大家分享的新闻，里面说的是Intel发布了Cascade Lake-AP处理器，这个处理器是由两颗Cascade Lake-SP核心封装而成的，以用来提供更多的核心。

就在昨天的凌晨时分，AMD在美国旧金山召开主题为Next Horizon的主题会议，披露了下一代7nm工艺、和部分CPU、GPU产品。

此次发布的第二代EPYC霄龙处理器其代号为Rome，AMD称它是全球第一款采用7nm工艺的数据中心处理器，基于全新的Zen 2架构，单颗拥有最多64个物理核心，拥有更高的IPC，I/O和物理带宽也继续保持领先。

Rome EPYC采用了特殊设计的架构，每颗处理器拥有八个CPUDie，每个Die内集成八个物理核心，共64核，同时为了更好地协调这么多核心的工作，AMD还为了这个处理器设计了一个I/O Die，放置在中央位置，专门负责输入输出控制，值得一提的是，这块I/O Die的工艺仍是14nm。

具体频率等规格参数暂时没有公开，但是AMD称，Rome EPYC相比第一代性能翻了一番，浮点性能则翻了两番，还支持PCI-E 4.0技术。同时，AMD的EPYC处理器将保证平台兼容，至少前三代是这样的。

最后AMD表示Rome EPYC目前正在客户验证阶段，将在2019年如期发布。

在推仔看来现在又到了我们喊出那6个字母的时候了，虽然怎么看都觉得AMD此次发布的Rome太“胶水”了，不过和隔壁的胶水不一样的地方在，AMD为了这封装单独加入了一块I/O Die用以控制，也算是给了大家不同的解决思路，就是不知道Intel在AMD这样的举措下究竟会做出什么样的应对措施呢，只能慢慢等待了。

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：

四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/