国家集成电路产业投资基金实缴出资额超过1000亿元

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截至2018年9月12日，国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期，预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提前9个月。

基金投资对撬动社会资金投入、提升行业投资信心发挥了重要作用。从已投企业来看，基金（包含子基金）已投资企业带动新增社会融资（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款）约5000亿元，按照基金实际出资额计算放大比例为1:5。从子基金来看，基金所投11支子基金总规模为660亿元，投资项目投融资总额约1700亿元，对基金投资放大比例接近1:12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看，累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元，在投资促进融资方面也实现了1:11的放大效果。

目前，基金对《国家集成电路产业发展推进纲要》重点产品领域的覆盖率已达到40%左右，基金剩余可用投资资金已不足200亿元，储备项目中涉及存储器（包括长江存储增资和DRAM投资）、光刻机、CPU、FPGA等重点产品领域，预计2018年年底将基本完成全部资金的有效承诺。

2019年起，基金将全面转向投后管理阶段。一方面，我们将在前期工作基础上，进一步完善投后管理体系，持续向系统性、精细化、高质量方向努力，发挥基金的资本纽带作用，促进产业链协同与优势资源利用，从政策、资金、市场、技术以及公司治理等多个维度，全方位强化投后管理工作。另一方面，主动配合做好二期基金筹备设立工作。按照二期基金批复方案要求和国家集成电路产业发展领导小组的总体部署，积极参与二期基金筹备工作组各项工作，努力实现两期基金的无缝衔接，保障重大项目稳步推进、重点企业稳定发展以及产业竞争力持续提升。

来源：华芯投资

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