好项目，邀您来！集微茶座首届项目资本对接会厦门站来了

投资人说：

“现在半导体领域钱多，但好项目少。”

创业者感慨：

“我有好项目，但懂我的资本伙伴太难找。”

投资人的难题、创业者的困惑，正是集微茶座投融资对接会要解决的问题。

集微茶座始于2018年8月31日在厦门海沧成功举办的第二届集微半导体峰会。作为特色活动之一，它为嘉宾提供一对一深入沟通空间，获得大家一致好评。

在峰会后，仍有大量创业者与投资人找到集微网，寻求继续提供类似交流平台。

为此，集微网将搭建定期的线下交流平台——集微茶座投融资对接会。

首届对接会将于10月25日在美丽的厦门海沧“厦门中心”举办。

届时不仅有公开路演，同时还提供私密的一对一集微茶座交流空间。

不管您是天使投资、风险投资，还是地方政府基金，甚至是个人投资者，我们都为您准备了优质项目资源。您需求，我们能满足！

 

首期活动已从大量调研后的项目中，优先选出了五大项目进行重点推介。

半导体液晶芯片级不锈钢内壁化学抛光管项目

半导体产业的发展需要从材料、设备到设计、工艺生产等全领域提升。而该项目就瞄准了制造半导体设备所需的材料。

公司项目是对MP和BA管的内壁进行化学方法(CP)进行抛光使内壁表面超洁净( U H P)，以满足半导体芯片和制药行业的技术要求进入现代不锈钢CP/EP管时代。

进入华为生态链 IoT智能家居项目

IoT智能家居是当前最热的创业方向。作为此次推介会的唯一面向消费者的项目，我们选取了一家正处于业务起飞阶段的创业公司。

该公司首款智能家电产品就在本月已经成功打进华为生态链，获华为Hilink认证，并在华为Vmall商城上线。二代产品也将成为华为智选双品牌。

半导体材料光刻胶项目

作为本次活动的两大半导体材料项目之一。公司前驱体和光刻胶工厂的落地将填补国内该材料的空白。

目前为止公司已经取得3家以上国内IC 大厂的前驱体和光刻胶供应资格，部分客户已开始批量供货。同时，为了抢占更多市场，前期临时工厂已经开始装修，计划2019年第一季度出货。

新一代 Wi-Fi 6 及 LoRa 芯片项目

好项目不等人，考虑到天使投资人的需求，我们寻找到了一个优质项目。它是国内第一家从事Wi-Fi 6芯片开发的项目、国内第一家自主开发Lora IP及芯片的项目。团队成员来自美国业界顶尖的 RF 射频模拟电路设计专家领衔，并有海外及中国多名资深数字，算法，模拟电路工程师加盟，平均设计经验在15年以上。

中国首家薄膜控声谐振滤波器(FBAR)项目（不路演）

当前，半导体领域有融资需求的高技术、大项目、好项目并不多见，而这个项目则能满足大机构的胃口。

公司是中国首家薄膜控声谐振滤波器(FBAR)生产企业，建设了亚洲首座具有完全知识产权的FBAR晶圆厂。公司研发的射频滤波芯片技术打破了国际市场垄断，填补了国内技术空白，标志我国移动终端产业迈向国际高端的“芯片级”。

当然，除了上述五大项目外，我们还储备了不同领域、不同需求的项目。如果您有兴趣，现在可立即报名，我们将会及时处理您的报名信息，期待您的参与！

 

活动详情及其报名信息请点击“阅读原文”从H5中获取。

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