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iPhone XS 拆解：苹果没跟你说的秘密，都在这儿了

百家作者：AppSO 2018-09-28 05:13:31

距离苹果秋季发布会结束一周后，iPhone XS 系列手机终于在前几天迎来了发售日，不少用户都在当天「喜提」新 iPhone，这当中也包括「拆机狂魔组织」iFixit。

接下来，我们就跟着 iFixit 的视角，看看那些苹果没有在发布会上告诉我们的信息吧。

在正式拆解之前，按照往常的惯例，先来一张和上一代产品的合照以及 X 光照。

从合照中我们可以看出，iPhone XS 系列双机的底部比起前代均新增了一条天线条带。(其实不仅底部，顶部也新增了一条。）

今年的 iPhone XS 系列手机的防水防尘功能从去年的 IP67 升级到了 IP68，本以为苹果会因此使用更多的粘合剂来达到更高的防水防尘级别，结果 iFixit 在拆解中发现粘合剂并没有比前代多。

屏幕被移除后，我们发现大小两款新 iPhone 在内部略微有些不同，当中就包括 iPhone XS Max 上更大的 Taptic Engine。

首先被单独拆除的部件是主板，从上年的 iPhone X 开始，苹果就为 iPhone 加入了三明治式的主板上下堆叠设计，大大优化了 iPhone 内部的空间利用率。当时 iPhone X 的内部结构被 iFixit 称为是他们所见过最高级的内部结构，而上下堆叠的主板设计正是 iPhone X 能获得如此高评价的一个最主要的原因。

当然今年的 iPhone XS 系列手机的主板也是沿用了同样的设计。

上：iPhone XS 下：iPhone XS Max

红色：东芝 TSB3243V85691CHNA1 闪存
橙色：苹果 338S00248 音频编解码器
黄色：赛普拉斯 CPD2 USB 快充 IC
绿色：恩智浦 CBTL1612 显示端口多路复用器
蓝色：德州仪器 61280 电池直流转换器

在第二小块主板中，我们看到了再一次刷新性能纪录的 A12 仿生芯片。

这是正反两面

红色：苹果 APL1W81 A12仿生处理器封装在镁光 MT53DS12 LPDDR4X SDRAM 之上
橙色：意法半导体 STB601A0 电源管理 IC（可能是用于Face ID）
黄色：3个苹果 338S00411 音频编解码器（这些是放大器，两个用于立体声，另一个用于触感）
绿色：苹果 338S00383-A0 电源管理 IC
浅蓝色：苹果 338S00456 电源管理 IC
深蓝色：苹果 338S00375系统电源管理 IC
紫色：德州仪器（TI）SN2600B1充电器

正如传闻所说的一样，这次我们在 iPhone XS 上的射频主板上看到的调制调解器不再是来自于高通，而是英特尔。

上：iPhone XS 下：iPhone XS Max

红色：苹果/环旭电子 339S00551（XS）以及 338S00540（XS Max）WiFi/蓝牙 SoC
橙色：英特尔 9955 J825YD05 10PSV（XS）以及 9955 X816YD5R P10PHV（XS Max）调制解调器
黄色：意法半导体 ST33G1M2 32 位微控单元配以 ARM SecurCore SC300
绿色：恩智浦 100VR27 可能是 NFC 芯片
蓝色：博通 59355A210646 无线充电模组

早在这两款新 iPhone 发布前，就有传闻称由于苹果与高通存在法律纠纷，苹果的新款产品中将打算弃用高通的调制调解器，而改用其竞争对手的产品。

虽然苹果对此一直没有作出回应，而且苹果每年的供应商名单中均不会直接表明具体零部件的供应商，但根据 iFixit 的拆解似乎印证了外界的传闻。

这次 iPhone XS 相机的升级并不小，除了有更强大的 ISP 去支撑智能 HDR、可变光圈等新功能外，广角镜头的单个像素面积也提升至 1.4um，而根据 iFixit 的拆解得知，iPhone XS 的镜头大小确实比 iPhone X 有所增大，也所以会出现 iPhone X 的手机壳与 iPhone XS 不兼容的情况。