长电科技高管大震荡：董事长王新潮、总裁赖志明双双辞职

9月25日，长电科技发布公告称，董事会全票通过董事长兼CEO王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求，并调整了定增募投项目以及对多家子公司增资。

公告显示，董事会已同意聘任Choon Heung Lee(李春兴)担任公司CEO，并由李春兴提名，经提名委员会审核，聘任赖志明担任公司执行副总裁。

资料显示，李春兴现年59岁，1996年加入Amkor Technology，2013年后相继担任CTO、全球制造业执行副总裁及韩国公司总裁等高管职位。李春兴曾撰写了23篇关于各种封装技术相关学术论文，并获得由韩国批准的26项专利和美国批准的11项专利。

自从国家集成电路基金(以下简称“大基金”)参与后，长电科技的人事调整就陆续开始。董事会和监事会均有大基金及华芯投资派驻人员。与此同时，王新潮所控股的新潮科技再度减持。9月12日，长电科技公布股东减持计划。

公告显示，新潮科技计划以集中竞价的方式减持不超过1600万股，占公司总股本的1%。截至8月30日，大基金持股该公司19%，芯电半导体持股14.28%。新潮科技则因杠杆收购新加坡星科金朋引入大基金和芯电半导体后，已从早期的第一大股东稀释至持股10.42%。

减持计划公布后，长电科技股价不断下跌，9月21日收盘价为12.52元人民币，已低于发行价。

与高管调整同步，长电科技还公布了一系列经营事项调整。董事会审议通过了调整非公开发行股票奥募集资金使用安排，将原计划投入“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”的14亿元人民币调减为约9.45亿元人民币。

证监会曾核准，长电科技向大基金、芯电半导体和金投领航等以每股14.89元，非公开发行2.43亿股，募集资金约为36亿元人民币。此前长电科技披露，募资将用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目和偿还银行贷款。

由于实际募集资金净额少于拟投入的40.5亿元人民币，因此将通讯与物联网项目缩减，不足部分由公司自筹资金解决。长电科技披露，拟向该项目实施主体全资子公公司长电先进增资9.5亿元人民币以实施该募投项目，资金将根据项目进度分次到位。

此外，长电科技还宣布对长电新科、长电新朋、JCET-SC、星科金朋层层增资，投入4.79亿美元至星科金朋，使其可以在11月24日后适时提前赎回4.25亿美元优先级股票，以降低财务费用，提升盈利能力。其中，境内子公司以等值人民币增资。

2018年上半年报显示，长电科技归属上市供公司股东净利润约为1085.9万元人民币，同比下降87.8%。其中星科金朋仍亏损4359万美元。

来源：新京报

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