大芯片时代到！紫光刁石京： 中国必须提速加快脚步，但别想吹牛，也别想赚快钱

紫光集团联席总裁刁石京 31 日出席集微网举办的“第二届集微半导体峰会：产业资本的风向标”论坛中指出，不管外面怎么看中国的集成电路产业，我们现在要站在里面往外看，从国家角度，集成电路是国力决胜的战场，唯有行业内工业基础的提升，才能支持很多产业发展。

 

刁石京强调，中国在集成电路产业是位于后发者的位置，要做到 100% 都是自主开发自然是不可能的，因为前面人已经做很久了，中国在后发者的位置上，心态不能太躁进，而大家关心的专利问题一直都在，要按照标准程序来逐一解决。

 

他强调，发展这个产业不能急躁，必须要扎实，就像是盖大楼，每一层结构都要认真去对待，外表可以装修，但结构一定要扎实，要以十年、二十年、三十年的心态来发展，观察日本、韩国的国力在国际上大跃升，都与“大芯片”脱不了关系，因此中国一定要加快技术的发展，现在很多基础的东西还差太远了。

图 | 刁石京

 

刁石京表示，集成电路产业过去是一会儿热，一会儿冷，这样很不好，现在有大基金驱动，要有计画性地发展自己的产业，在过去，是技术带动集成电路产业，现在是终端应用的驱动，中国有市场，不但要发展自己的产业链，更要对全球的集成电路产业做出贡献，如果没有我们把 IC 价格做到平易近人，大家又怎么享受到创新技术带来的生活便利呢？

 

不过，投资芯片产业已经成为一股热潮，加上政治因素的加入，眼前的集成电路产业受到前所未有的关注，刁石京也点出，别想着赚快钱，也别吹牛，终究是会被识破。

 

刁石京进一步分析，紫光在芯片领域中有三块，第一是存储芯片，这是必须要发展的领域。紫光在存储技术芯片上的积极布局，也呼吁他所强调的，“大芯片”产业是国际上国力的重要性展现，存储芯片就是最关键的“大芯片”。

 图 | 刁石京

紫光也提出全新的突破性 3D NAND 架构 Xtacking 技术，其输入输出速度有望与 DDR4 的 I/O 速度一较高下，且与传统的 3D NAND 架构相较，Xtacking 技术可通过将外围电路置于存储单元之上，实现更高的存储密度，以及利用存储单元和外围电路的独立加工优势，缩短 3D NAND 产品的上市时间。

 

刁石京强调，紫光会逐渐朝 64 层的3D NAND 技术研发迈进，且导入 Xtacking 技术，在国际上，存储产业发展非常长的时间，我们一直在思考如何带来创新，Xtacking 技术就是最好的展现。紫光今年将量产 32 层的 3D NAND 芯片，明年将量产 64 层 3D NAND，与国际大厂的技术实力再度缩短。

 

紫光在芯片布局的第二块是智能终端芯片，第三块是安全芯片如 eSIM 卡、物联网用的安全芯片等，要以创新和差异化来创造发展的空间。

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