【简讯】GTX 1060 5GB正式停产；美商务部确认取消制裁中兴…

今天上午，小米手机官方宣布，小米Max 3新品发布会将于7月19日19:30举办，宣传海报中一个“?（tai）”字，凸显小米Max 3大屏大电量。

在此之前，一款型号M1804E4T（另有M1804E4C、M1804E4A）的小米新机已经通过入网许可。不出意外的话，应该就是小米Max 3。根据工信部相关页面显示，新机三围尺寸176.15×87.4×7.99(mm)，重量221克，采用6.9英寸屏幕，分辨率为2160×1080（18:9）内置5400mAh电池。背部为全金属材质，纳米注塑天线，竖排双摄，背部指纹。

核心规格方面，新机将搭载1.8GHz八核处理器（预计为骁龙636），内存有3GB、4GB、6GB可选，存储分32GB、64GB、128GB三个版本，最大支持128GB扩展，配备800万像素前置镜头，1200万像素后置双摄。

当初小米Max 2曾在5300mAh的电池容量下，达成31天的超长待机战绩，如今小米Max 3电池容量继续加大，加之处理器提升，综合续航将进一步提升。

如果你打算入手苹果电脑，那么不妨等一等，因为接下来Mac系列产品都要进行更细，提升都是以性能为主，外形基本不会发生大改变。

曾多次准确爆料苹果新品的业内分析师郭明錤，现在带来了一些有关Mac系列的新品消息，具体来说就是，它们都会把更换性能更强的处理器作为主要升级点。

桌面系列，Mac mini、iMac都会更换Intel最新的处理器，但是具体型号目前还不清楚，提升诉求就是性能的加强。

笔记本系列，MacBook Pro、MacBook外形不会有任何调整，都将换上Intel第八代酷睿i处理器，而之前Geekbench曾显示，一台新的13英寸MBP，搭载的处理器是酷睿i7-8559U。

据说，苹果还在开发更廉价的笔记本，可能是MacBook Air的延伸版，靠着相对较高的性价比来吸引用户，特别是学生群体。

截止到今天，悬在中兴头上的一把剑终于下来了。美国商务部正式宣布，解除对中兴通讯的制裁。

美国商务部今天表示，美国已经与中国中兴公司签署协议，取消近三个月来禁止美国供应商与中兴进行商业往来的禁令。中兴将能够恢复运营，禁令将在中兴向美国支付4亿保证金之后解除。

受此消息影响，今天早盘，中兴通讯A股开盘涨停，每股报价13.31元，总市值为558亿元；H股大涨14.9%，每股报价12.80港元，总市值为536.7亿港元。

中兴内部通告已经表明态度，将通过5G来重塑自己的辉煌。

挖矿、吃鸡同步持续火爆，让显卡市场上长期一卡难求，NVIDIA也很熟练地施展刀法，弄出来多款“新卡”，还在今年初搞了个GTX 1060 5GB。它在GTX 1060 3/6GB的基础上，将显存容量调整到5GB，同时位宽也从192-bit降低到160-bit，流处理器还是1280个，标准核心频率1582-1797MHz。它还针对《绝地求生》做了特别优化，可以稳定跑出1080p 60FPS。

这款卡最初并不零售，是网吧专用的，方便网吧业主采购满足吃鸡玩家，但是很快，淘宝等地都有卖了，都是非公增强版，频率也各不相同，不少还能进一步超频。

如今随着挖矿行情日趋冷淡，游戏显卡市场也慢慢恢复正常，GTX 1065这样的特殊卡就失去了意义。

据博板堂曝料，GTX 1060 5GB将在8月份正式停产，7月份会供给各家AIC显卡厂商最后一批货，之后就会将重点转移回到GTX 1060 6GB/3GB，尤其是会加大GTX 1060 3GB的供货量。

跟往年一样，今年苹果众多新品都集中在9月-10月发布，除了Mac系列要更新外，他们的王牌项目iPhone、iPad也都要更新。苹果分析师郭明錤再次送出了新的预测消息，这次主要集中在新的iPhone和iPad上，具体如下：

苹果今年要推出三款新iPhone X，从屏幕大小上来说，可以分为5.8英寸、6.5英寸和6.1英寸，其中后两者是新品，对应的是iPhone X Plus和廉价版iPhone X，由于成本限制，后者屏幕材质并非OLED而是LCD。

全新的iPad Pro将在今年10月份更新，除了12.9英寸外，苹果似乎还要带来一款11英寸的iPad Pro，从屏幕尺寸上来看，这会是一款新的机型，毕竟之前这个系列只有12.9和10.5英寸两个版本。

郭明錤还强调，新iPad Pro会采用全面屏设计，抛弃传统的Home键，提供3D人脸识别功能，当然相对应的售价可能就要有所提升。

至于新一代iPhone X发布的时间，郭明錤表示，苹果还是放在了今年的9月份。

近日，lab501晒出了技嘉的3款即将发布的B450主板，其实B450主板从芯片规格上只是比B350多了个Precision Boost Overdrive功能，通过监控VRM供电的状况大幅放宽供电限制，可为CPU提供更高的Boost频率，这无疑对主板的供电规格有了更严格的要求，所以B450主板的供电明显比B350好得多，不过目前Precision Boost Overdrive功能还尚在开发中，推出时间未知，应该会作为未来Ryzen Master软件的一个功能放出。

技嘉B450 AROUS PRO配备了之前只出现在高端主板上面的一体式I/O背板，这块主板CPU周围一共有11个电感，可能是8+3相供电，也有可能CPU是强化型的4相，VRM供电覆盖了比较漂亮的散热片，两个M.2接口也准备了散热片，第一根PCI-E x16插槽有钢铁装甲强化，音频部分也较另外两款高端得多，FCH散热器和I/O装甲上有RGB灯，这款产品一看就知道是快高端货。

技嘉B450 AROUS M是mATX规格的主板，这块就连I/O装甲都没了，不过CPU附近还是有11个电感，供电配置可能和B450 AROUS PRO一样，由于版型关系只提供了一个M.2 22110接口，有M.2散热片。

技嘉B450M DS3H则是一款主流级产品，相对来说没那么豪华，CPU附近只有7个电感，不知道是5+2还是4+3相供电，M.2接口也是只有一个，不过没有准备散热片。

不出意外的话，AMD B450主板会在这个月底发布。