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你不得不看的MWC上海：5G加速，高通三星推新处理器

百家作者：腾讯数码 2018-06-29 08:33:33

本文由腾讯数码独家发布

6月29日，为期三天的MWC上海2018渐渐落下帷幕。本届大会的主题为“遇见美好未来”，在七个展馆中设置人工智能、汽车行业、终端以及物联网等多个展区，吸引了全球范围超过600家厂商参展，预计观展人数将突破60000名。而纵观这次MWC，5G成为了展会最重要的一个话题，几乎全行业的厂商都在布局5G，在MWC上面我们得到的消息来看，5G网络最早将在明年开始试验商用，这无疑将会是万物互联的物联网时代一次新的网络连接革命，而中国正是这场革命的中心。

全行业都在努力布局，5G网络就要来了！

随着3GPP 5G独立组网标准落地，在MWC上海2018的现场，行业前驱演示方案成功打通全球首个5G独立组网端到端系统全息视频通话。这标志着5G网络已经完成了第一阶段的全功能标准化工作。在本次的MWC上海2018盛会上面，5G网络的消息成为了众多参展商的核心展示内容，我们可以看得见的5G网络就要到来了。

5G首次端到端系统能力和业务展示

英特尔一直是5G网络打在头阵的巨头，英特尔正在以自己独有的端到端简洁方案与全行业紧密合作，快速推进5G网络的实验和应用落地。在MWC上海2018上面，英特尔展示了一系列基于英特尔5G端到端技术的精彩案例。从英特尔FPGA、英特尔至强处理器、英特尔FlexRAN平台和英特尔5G移动试验平台（MTP），英特尔正在用领先的5G端到端解决方案帮助行业加速基于最新标准的5G部署。

英特尔通信与设备事业部5G业务与技术总经理Robert Topol

英特尔还宣布，自己作为首批成员加入到了GTI 5G通用模组计划当中，该计划囊括了英特尔、中国移动等22家产业链合作伙伴，将共同推动5G产业成熟和规模化。英特尔近期针对5G网络方面与厂商的合作动作也是相当多，先后与爱立信、华为等合作宣布成功展示首个符合3GPP独立组网标准的5G互通网络，为5G标准提供了加速参考。

国内方面中国移动、中国电信、中国联通与华为、爱立信、诺基亚、大唐电信这些设备运营供应商正在紧锣密鼓展开合作。

中国移动方面表示，中国移动赈灾大力推进5G规模试验和应用示范，争取在2019年实现预商用，2020年实现全面商用。中国电信方面发布了《中国电信5G技术白皮书》这是全球运营商首次发布全面阐述5G技术的白皮书参考。中国电信给的时间线是2019年实现5G试商用，2020年实现重点城市的规模商用。

中国联通则在2018年上海移动通信展（MWCS）期间联合腾讯、华为、英特尔共同发布了业界首个基于MEC边缘云的VR全景直播、Cloud游戏、自定义CDN分发三项5G创新业务，并宣布在广东建成"全球最大的5G网络 Edge-Cloud测试床"，加速战略布局和应用落地。同时联通表示在今年将开设16个城市5G规模实验，预计2019年实现5G于商用，2020年实现正式全面商用。

而作为赶上5G网络好时代的2022年北京冬季奥运会将与中国联通成为通信服务合作伙伴，中国联通将通过自己的5G网络技术为这届奥运会提供全场景、全超清的网络服务支持。中国联通还与腾讯成立了5G联合创新实验室，在网络新商业模式、边缘计算、高精度定位这些前沿领域展开研究、试验、应用孵化。与百度成立了5G+AI联合实验室，着重于百度所擅长的车联网、AI、大数据领域展开产品创新和商业模式研究。

5G网络对生活的改变和革新将会是方方面面的，从智慧城市、智慧交通、大数据城市经济地图、旅游大数据中心、高速拥堵大数据平台以及更多广阔领域，5G网络所带来的数据高速吞吐能力，将会给我们的生活带来彻底的改变。我已经开始期待那个满是数据信息，从前只在电影里出现的“科幻”世界了。

Vivo 3D超感应技术领衔，你不得不看这波黑科技

在这次MWC上海2018上面，手机行业的最重磅黑科技无疑来自于vivo所发布的TOF 3D超感应技术，这项技术在原有TOF技术的基础上，通过vivo和上游供应商合力努力，使得TOF 3D超感应技术所采集的深度信息更为精准，能够在较为宽容的环境要求下，带来快速准确高效的人脸识别效果。可感应30万个有效深度信息点，是结构光技术的10倍；工作距离可达3米，是结构光技术的3倍；TOF模组的baseline（基线）近乎为零，相较于结构光技术的25mm做到了大幅提升。

并且由于模组的体积大大缩小，vivo的TOF 3D超感应技术甚至在未来有可被用于屏下的潜力。

以iPhone X、OPPO Find X和即将发布的小米8采用结构光人脸识别技术不同，vivo作为国产品牌敢于天下先，选择了开辟非已有大牌所采用的现成方案，而是选择独立寻觅更更有前景的高端技术，这份自信和技术能力绝对值得称赞。

未来既然是5G网络的物联时代，电能对于移动设备、智能物联设备的关键性不言而喻。而目前对于移动智能物联设备来说，主要的电能供应依然主要来自于锂电池，这无疑会制约未来的智能设备“行走”的自由行，降低设备的活跃度和交流。就像科幻电影里一样，太阳能的合理利用无疑将会是极其具有前景的。

汉能做为国内一直致力于移动清洁能源的企业，在这方面已经在布局了，在这次的MWC上海2018上面，汉能带来了包括汉包、汉纸、汉伞等多种形态功能的太阳能供电产品，其核心是利用了自己的“自发电”薄膜太阳能芯片。

充放电性能方面，汉纸搭载了全球领先的柔性共蒸发薄膜太阳能技术，阴影遮挡、弱光、低温时都可正常工作，产品实现了“有光就发电”。背包配备的5000mAh储电容量，可通过薄膜太阳能技术，随时储备电量，以备不时之需，做到“没光也有电”。另外，汉纸还支持无线充电的Qi标准，并且发电端和充电端均符合航空管理规定，用户可以带着这些太阳能设备顺利登机，相信能给商旅人士带来出行方便。

未来随着智能设备越来越多，太阳能的利用程度加深，在太阳能充电技术方面领先的企业一定会把握到先机，提前布局即将到来的万物物联时代，一个个设备手动充电的方式将会完全被自动回充、无线充电、太阳能供电这些方式所大规模取代。

高通打出一波“三带一”

作为通信行业巨头，高通在本次MWC上海2018上面带来了三款全新的以东京处理器方案，包括了高通骁龙632、骁龙439、骁龙429，三款产品提供了完整的芯片组解决方案，并且三款产品之间完全兼容，也能与之前的骁龙626等产品兼容，这样下游的OEM厂商在升级现有产品的时候，可以轻松实现升级。

当然了，这三款产品并不属于高端型号，他们分别属与骁龙626、骁龙430、骁龙425的升级替代产品。硬件规格方面，骁龙632采用了8核心Kryo架构CPU，搭配Adreno 506 GPU。骁龙439和骁龙429基于Cortex-A53架构打造，CPU核心数分别为8核、4核。GPU方面，骁龙439采用Adreno 505，骁龙429采用Adreno 504。整体性能上，相较于前一代产品，骁龙632提升约为40%，骁龙439、429提升约为25%。值得一说的是其中这款骁龙632是支持AI功能的，未来可被用于AI设备当中。

据了解，三款产品将于今年下半年正式投入市场，出现在部署产品当中。另外高通除了提供三款手机处理器之外，还带来了一款专门针对儿童手表所开发的骁龙Wear 2500，虽然介绍篇幅不多，但是这款产品相比较之前的骁龙Wear 2100在续航方面有非常显著的提升，续航提升达到了14%，同样值得注意。

三星带来Exynos全系列处理器新品

那边是高通，这边是三星，同样是发布了三款全新的移动处理器产品，但是三星三款产品的定位明显有更明确的高中低档，包括了Exynos 9810、Exynos 9610、Exynos 7872三款。三星的Exynos 9810明显是旗舰定位，它采用三星第三代自研的M3架构，采用10纳米FinFET制程工艺，内部设计采用4+4核的Big.Little设计，其中大核主频达到2.9GHz，4个小核Cortex-A55主频为1.9GHz。GPU方面，Exynos 9810内置了Mali-G72，它直接内置了18颗核心，整体图形性能相比较前一代提升1.4倍，能效提升25%，机器学习效率提升17%。

最最值得说的是，三星通过Exynos 9810实现了支持全网通，这无疑是解决了一直以来的一块短板问题。峰值下载速率1.2Gbps，峰值上传速率200Mbps，三星旗舰全网通产品未来显然会成为很常见的产品设计。

Exynos 9610主要针对的是中端手机市场，它同样采用10nm制程工艺，并且保留了与旗舰9810一样的120帧4K视频解码、480帧超级慢动作摄影的功能。同时Exynos 9610支持深度学习功能，拍照效果会在反复的操作当中不断优化，使得画面更加精准精细。

定位入门的Exynos 7872采用14nm制程工艺采用2+4大小核方案，同样支持全网通方案，对入门机用户还是相当友好的。

其实除了三款处理器产品之外，三星还带来了一项比较黑科技的东西，就是它的ISOCELL Plus技术，这一技术可以进一步优化像素结构，让CMOS图像传感器尽可能捕捉到更多光线，并且将这些色彩信息更准确的传输到光电二极管上面。

根据官方描述新的ISOCELL Plus技术具有更高色彩还原度和更高的灵敏度，灵敏度提高可以达到15%，并且如果追求体积空间的话，厂商还可以在不损失性能的情况下，安装尺寸更小的传感器，这有望成为未来2000万像素相机的最佳解决方案，想想还是挺值得期待的。

QC4+标准SD7.0标准更新

QC4.0无线充电技术推出有相当一段时间了，如今高通在带来全新处理器产品的同时，也将这项未来趋势的技术再次更新。带来了QC4+。相比较之前的QC4.0,，QC4+技术完整涵盖了QC4.0全部的优势特点，而相比较QC3.0充电速度提升20%，还减少了充电发热，进一步保护了电池。

对用户非常利好的消息是，QC4+的充电器完全可以向下兼容QC3.0和QC2.0，可以说采用高通芯片的Type-C接口手机都可以支持，对普通用户比较友好。

在这次MWC上海2018上面，除了QC4+充电标准更新之外，SD7.0标准也是一个与我们普通用户比较相关的行业标准更新点。新的SD 7.0标准更新可以说是非常凶悍的，对SD卡和TF卡的容量支持直接推到了128TB，并且将理论上的最高传输速度提高到了985MB/s，比一般的SATA SSD读写速度还快！

为了与目前的SD卡标准进行区隔，新的SD标准将在卡面上采用SD Express（缩写为EX）全新标识。这样用户就能在产品的卡面上面一眼辨别出产品的性能等级。不过新的SD Express标准并不是拿来即可使用，而是需要全套符合新标准的读写设备支持，这也意味着产品在设计的时候，对读写芯片的、处理器的算力、发热设计都需要重新升级。在兼容性方面，新标准也可以向下兼容旧标准，实现旧标准的性能指标。