酷应用

中兴遭毁灭性打击？美国对中兴开出禁售令，后果比你想象的严重！

百家作者：岭南会 2018-04-19 14:50:59

4月16日晚，美国商务部对中兴通讯激活拒绝令，禁止时间长达7年。也就是说2025年3月13日前，美国公司将被禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。此外还对中兴通讯处以3亿美元的罚款。

后果多严重？中兴会遭受毁灭性打击吗？

或许不少人以为这只是中兴在美国遇阻，顶多影响美国市场，其实不止于此。

中兴的主营业务有基站、手机及光通信，涉及的众多元器件当中，基带芯片、射频芯片、存储和大部分光器件都是从美国企业采购。基站中部分射频器件有部分国内企业可以替代，手机器件虽短期内难以全面替代，会受到影响，但有望解决。主要影响在于芯片，三大领域均会受到一定程度的影响。手机领域还好，芯片没有了高通，中兴可以采用联发科及展讯替代，但通信设备领域，或许将会遭遇致命一击。

所以若这一政策真的执行，中兴所需的元器件无法完全找到美国企业之外的替代方，会使得中兴通信设备和手机等业务的正常生产受到影响。已有订单若难以正常交付，或将面临违约罚款。此外，由于无法正常生产，恐怕也无法继续接新订单。

中兴占中国电信设备市场约30%市场份额，占全球电信设备市场约10%的市场份额。这还将会间接影响到中国和全球的运营商网络建设，甚至可能会影响到5G网络的推进。

中兴通讯为何会被美国激活拒绝令？

美国为何对中兴激活拒绝令？据了解，其原因是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款，且没有严格执行之前处罚协议中的规定。

看着中兴很冤枉，不就卖点东西给伊朗嘛，至于这么搞吗？如果美国真的禁止ZTE进口美国的产品7年，ZTE基本上可以确定可以关门了。

中兴的产品严重依赖美国的芯片

但是你是否知道中兴出口的产品是什么吗？知道中兴因为出口这个产品被处罚，被禁还会同情中兴吗？

中兴出口的是：

墙！

2012年中兴被举报 “通过在北京注册的空壳公司，向伊朗倒卖了大量禁运IT软硬件以及自家的“墙”解决方案。爆料者是一名中兴雇佣的美国律师，在加入中兴之前他为华为工作，他在了解内幕后向FBI报案，FBI正式介入调查。

FBI调查发现中兴涉嫌向伊朗提供美国制造的硬件和软件，其中包括一个功能强大的监控系统，这严重违反了联邦法律和贸易禁令。

涉嫌违禁的交易是中兴与伊朗电信公司(TCI) 在2010年1.3亿美元的一笔交易。其中包括了一部强大的监控系统。据前伊朗通信项目经理Mahmoud Tadjallimehr告诉路透社，伊朗向中兴购买的这套监控系统是他“见所未见”的。他表示，该系统可用户拦截语音通话，短信，电子邮件和聊天，以及定位用户。

路透社获得的交易清单长达907页，其中出现了不少美国公司的硬软件产品，包括微软，甲骨文，惠普，思科，戴尔，赛门铁克等等。

据报道，举报中兴的人是一位名叫Ashley Kyle Yablon(看名字应该是犹太裔，犹太人和伊朗人是死敌）告发者。他向FBI举报，并允许FBI拷贝他工作电脑中的资料。Yablon是一位39岁的律师，去年10月被中兴美国分公司聘为法律顾问。之前他工作于中兴的竞争对手，华为。

因为是内部人，所以对各种规避手段一清二楚。他还告诉FBI，他相信中兴已经成立了一家名叫“8 Star Beijing”的公司，只购买受美国禁运的商品，同时成立了另一家名叫“ZTEC Parsian”的公司，为提供给伊朗的设备进行组装整合。

美国政府是捏住了中兴的脉门

在中兴这个事情，抛开对对错错的法律纠纷，但也暴露了一个现实：西方始终在高科技领域扼制着中国的咽喉。

进入二十一世纪第二个十年，西方国家遏制中国，限制高技术产品出口中国的瓦森纳协议依然生效。如果想看看中国这几个方向的真实水平，每年查查瓦森纳协议的更新就可以了。而现代相控阵雷达里面，他们都是必需品，只能通过”你懂的”渠道获得。每生产一台国产示波器，里面的ADC都需要美国政府的同意才能进口，同时要承诺不被转做军事用途。

打开中兴、华为出产的基站，电路板上除了几颗数字基带芯片是自产的，通信链路上RF，PLL，ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片都见不到国产供应商的身影。虽然整机厂通过自产基带芯片掌握核心算法，但是，却无法解决被国外芯片供应商“卡脖子”的问题。了解整机产业的人都知道，一台基站假如有100颗芯片，其中只要有1颗被禁运，整台基站就无法交付。就算找到团队重新设计，根据IC研发的固有规律，一颗芯片从设计、测试到量产至少要1年以上，高可靠性的工业级芯片需要时间更长。如果制裁持续1年，这期间中兴的所有产品全面断货，合同无法履行，完全没有收入，结果不言而喻。唇亡齿寒，就算国产ICer们一年后把芯片给中兴做出来，又有什么用呢？这一次，美国政府是捏住了中兴的脉门。

诚然，中国是世界最大的半导体消费市场，中国每年需要进口2300亿美元芯片，而且连续多年位居单品进口第一位。但是，我们需要铭记的是，这2300亿美元芯片，要么是客户指定，不能更改的芯片，要么是中国不能自主设计生产，必须要进口的芯片。

想要用芯片来要挟和制裁美国，一丁点胜算都没有。

然而目前，全球芯片仍主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

食物链的顶端，基本还是美国公司：英特尔和AMD的CPU，高通的手机处理器，英伟达的AI芯片、博通的光通信、无线通讯等芯片。

2018年3月23日，IC Insights公布全球2017年Fabless（小编注：无厂半导体公司）情况。美国企业占全球份额约53%，加上即将迁回美国的新博通，美国占比约69%，可谓一家独大！

中国大陆2017年占全球比约11%，低于台湾地区的16%，排名第三。

而我们能够实现国产替代的芯片，大部分集中在电源，逻辑，存储，MCU，半导体分立器件等中低端产品。除了海思麒麟芯片还可以勉强和高通顶级对决，龙芯的CPU，展讯处理器+基带芯片，同创国芯的FPGA，长江存储的Falsh，Vanchip的RF芯片，汇顶科技的指纹芯片等等，都还在追赶的二万五千里长征路上。

在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事国防，航空航天的大批量应用中，国产芯片距离国际一般水平差距尤大。尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心领域，还完全依赖美国供应商。

国产替代，目前还只是一个美好的梦想！

中国芯片自给率之低，甚至远低于石油：

全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。

芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品，更关键的是，我们所谓的“高科技”，更像是纸糊的风筝，徒有其表，稍有风雨，直线坠落。

在这里，即使中国人拥有聪明的头脑和勤奋，也极难赶超。高难度的产业背后蕴藏的是巨大的利益和商业价值。集成电路被誉为电子工业的粮食，除了对国家和行业安全有着巨大的意义，在商业价值上同样是予取予求。美国Linear，ADI等企业的综合毛利率接近70%，而我们A股的芯片公司，平均毛利仅约30%。

2017年开始，存储芯片涨价超过100%，MLCC涨价超过10倍，中国制造业成本整体上涨5%-15%，但无力反抗。

这就是被人捏住命门，你没有太多反抗的余地。

中兴一打就趴的脆弱，只是一个缩影。

互联网我们有BAT可以和facebook/google过过招，电子整机有华为中兴可以对抗思科爱立信，IT行业里面为什么独独集成电路，没有能跟美国抗衡的能力呢？这还要从IC设计产业的特点来说起。IC设计相对于互联网和整机设备，有两个重要特点，试错成本高和排错难度大。互联网做一个app，可以一天出一个版本，有些bug没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零。整机硬件的电路板设计周期在1天到1个月之间，生产周期在3天到2周之间，出了错重新投板费用在几百到几千之间，最多数万块钱。而IC设计，不算架构设计，从电路设计开始，到投片，最少要半年时间。投片送到工厂加工生产，一般要2个月到3个月。最重要的是一次投片的费用最少也要数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。如此高的试错和时间成本对一次成功率的要求极高，不得不把流程拖长，反复验证，需要多个工种密切配合，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头。修改一轮，又三个月出去了。

与试错成本高并存的是排错难度大。互联网编个软件，调试起来几乎可以在程序任意地方设断点，查看变量当时的状态或者打出log。硬件电路板上，几乎任何一根信号线可以拉到示波器上看波形。而一颗手指甲盖大小的芯片，里面有上亿个晶体管，而最终能在电路板上测量到的信号线却只有十几根到几百根。如何根据这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管设计错误，难度不言而喻。

两大特点导致对IC从业人员的素质要求极高，试错周期长需要逻辑严谨细致的工作态度，排错难度大需要一套科学的实验方法。而这两方面，恰恰是国内教育的软肋。过分重视知识的记忆，而忽略逻辑和方法。所以当软件工程师们靠自己的聪明和勤奋，不断快速迭代的时候，ICer们却经常遇到猪队友的困惑，导致原地打转。加班已经不能再多，却还是一次次的delay，上市时间依然落后。更有很多bug无法找到原因，反复投片实验也无结果，最后只能以项目失败收场。

高难度的产业背后蕴藏的是巨大的利益和商业价值。集成电路被誉为电子工业的粮食，除了对国家和行业安全有着巨大的意义，利润率也随着技术含量水涨船高。芯片本身的材料是二氧化硅，成本极低，上面凝聚的技术就决定了利润。消费类芯片产品一般毛利率在30%~40%，工业用产品一般能在50%~60%以上，更有甚者，以高性能模拟芯片为主的美国Linear公司，平均毛利率能达到90%！很多我们无法设计的芯片，例如高端交换芯片，毛利率都在99%以上。一旦中美开战，即便没有禁运，美国政府利用行政手段把自己电子武器的批量成本压到我们的1/10是分分钟的事情，细思极恐。

尝试突破

我们一直努力，从未放弃。

高校。有些高性能关键器件芯片规模不大，看起来挺适合高校来作为突破的主力军。但多年下来，业内公认是高校的水平不如工业界。这不是中国特有的，美国也这样。这和前述集成电路产业的特点密切相关。高校的优势是出新idea，对于算法这类领域挺合适，仿真实验看到结果快且准，仿出来有效果基本实际就会有效，顶多实现复杂度太高。芯片试错成本高，流程长，参与协作的工种多，任何一个环节出问题，就看不到好结果。能把一个芯片做成业界普遍水平，不掉坑里，就已经不容易，需要多年积累。学生们积累少，纵有好的idea，往往躲不过路上无数的暗坑，还没看到idea的效果，就死在半路了。学校的特长是做更前沿的研究，适合弯道超车。而集成电路恰恰不好弯道超车，尤其是模拟芯片，你不解决100MHz的问题，到200MHz的时候那些问题还在。

仿制、抄袭。军迷们引以为自豪的山寨能力，就是看美军有什么，我们就抄一个。集成电路也可以抄，学名反向设计。虽然芯片很小，电路密度极大，但仍然可以通过显微、照相等方式获得他的全部版图信息，然后复制一份，送到工厂生产，似乎看起来就可以得到一模一样的产品了。其实不然，版图相当于软件编译后的机器代码，可读性很差，无法了解其原理和架构。而版图提取本身存在物理误差和人为错误，尤其对于高性能的模拟混合信号芯片，对工艺又非常敏感，稍有不一致都可能导致芯片性能和良率的巨大差异。而此时设计人员无法了解原理，定位错误犹如一个盲人在大海里捞针。军工研究所普遍采用这种方法，每次反向犹如一场赌博，有时候做出来OK最好，一旦出现问题，基本束手无策。所以多年下来，除了电路比较简单的射频和功放芯片，上述高性能PLL，ADC等关键器件反向成功，能量产装备的例子寥寥无几。

科研项目。国家近十几年来，一直通过863/973/核高基等国家级科研计划对关键器件进行支持，投入巨大。后期也要求工业界和整机厂加入，以解决应用脱节的问题。但这些年下来，真正能量产并转化为实际产品的成果寥寥。究其原因，一个是目标脱节。IC界有个说法，实验室测试通过只是迈出了一小步，到量产还有巨大的工作量。科研项目只需要在评审的时候能够提供几颗样片，演示出所需性能即可拿到尾款。而工业级应用需要在各种温度和环境变化条件下保持性能稳定，以及解决批量生产的良率问题。如何保证量产是需要从设计一开始就考虑的，有些科研单位选择的架构本身就决定了成果只能交差，而不能量产。二是指标脱节。科研项目的立项单位不考虑国内实际水平，盲目追赶世界领先水平。不管上一周期的项目是否完成，今年的指标一定要更近一步。申请单位恶意竞争，不考虑自身实力，申请时竞报指标，谁提的指标高谁拿到项目，才不管2年以后如何交差。这样的制度下，本来按照已有技术积累，做100MHz还能量产，指标竞价完成后目标变成500MHz，最后谁都搞不定。

整机厂自己努力。国内真正算在高性能关键器件领域有所突破的应该只有华为旗下的海思了。海思因为有华为不计成本的投入，麒麟的成就众所周知，在高速光通信及交换芯片上也有突破，已经在慢慢从低端蚕食broadcom等多年来构筑的技术壁垒。但之前任总的一篇讲话中，给海思的定位是备胎，任总要求华为一定要用最好的器件给客户提供最好的性能，海思做不到性能最优就不采用。实际上这个思路，笔者觉得是有问题的。芯片行业有个特点，很多问题在实验室是测不出来的，必须在大规模应用的时候才能发现、改进和提高。如果一看指标不好就不用，那永远没有机会发现问题，那这个备胎永远是个纸糊的，一上路就碎。实际上，正是华为终端部门被要求捏着鼻子也要用K3V2，才成就了今天的麒麟。

国家层面也看到了上述问题，2013年9月国务院副总理马凯调研集成电路产业，随后国家出台了新的集成电路产业振兴规划。改为成立产业基金，通过股权投资的方式对集成电路企业进行帮助。同时以紫光为首的国内民营资本结合政府基金，开始了国际市场上的疯狂扫货。展讯、RDA、OmniVision等企业纷纷被收归旗下。但时光转到2015年，紫光和大基金系的扫货开始遇到障碍，收购美光，西数，试图以此突破nandflash产业遇挫，华润报价Farchild被拒。连飞利浦照明业务的收购也因为美国政府担心功率半导体技术外泄而终止。回过头来看，除了展讯这类本来就是国内公司、OmniVision本来就是华人公司，国家通过收购的方式并未采购到货真价实的核心技术，更不要说可以有军事用途的射频、ADC等关键器件技术，可以断定美国人是不可能卖的。

如何破局？

对于突破集成电路高性能关键器件，笔者认为有三个因素：有足够的资金支持，有整机厂的通力合作和有耐心的团队。

资金怎么解决，“十八大”要求让市场在资源配置中起决定性作用。芯片研发是高投入高风险，最后运气好才有高产出。现在政府通过大基金的方式来决定资源分配，并不一定总能选中最后的胜利者，而且有国有资产保值增值的压力，道德风险，都会让其投资行为走形。另外，国资的大规模投入还会造成挤出效应，减少民营资本在产业中的投入量。

笔者认为最好的方式还是吸引民间资本。民间资本只要有足够大的市场，足够大的利润，他就会心动。而一开始团队技术水平跟先进水平有差距，无法参与全球竞争，可以攫取的市场规模必然没有那么大。这个时候应该是国家出马，通过补贴和奖励整机厂商的方式，在不损害整机厂家成本竞争力的前提下，在初期允许国产芯片商卖一个高价，获得超额利润，弥补巨额研发的投入，吸引民间资本进入。后期，根据芯片累计装备的数量，逐步减少补贴，最后达到市场定价，进入国际市场参与竞争。这种政策好处是钱肯定都花到有竞争力的市场主体中，谁最后装备，谁做的东西能用，就补贴谁。当然要注意防范骗补的问题。

至于研发风险和选择错误风险，让民间资本来去承担。民资花自己的钱，自然会慎重选择团队，即使研发失败，也能坦然接受。这样一份国家补贴，可以吸引多份民间投资，只要其中一份儿成功量产，国家就赚到了。

当然所有的前提是我们还有一个强大的，有国际竞争力的整机产业。只有他们，才有动力去试用还在襁褓中的国产IC。笔者在推广国产IC的过程中，最感动的就是这群整机厂家的技术人员，不需要任何的利益驱动，他们是发自内心的愿意去帮助国产IC，有时上司都允许放弃了，他们还加班加点帮助国产供应商查找问题。

塞翁失马，焉知非福。也许多年后回过头来看，这次中兴事件对国产IC产业是个转折点。但不管怎样，当下真心希望他能度过难关。

文综合自52RD社区、港股那点事等