中国IC设计规模首度突破2000亿元，然前五大IC制造被三星、海力士、英特尔拿下三票

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“2018中国半导体市场年会暨第七届中国集成电路产业创新大会”于12日在南京登场，宣布中国 IC 设计产业的规模首度突破 2000 亿元，值得注意的是，前五大 IC制造仍是以三星、SK海力士、英特尔这些 3D NAND 和 DRAM 存储芯片供应商为主，凸显自主存储技术的脚步必须更快，整个 IC 制造的发展才能有突破。

 

2017 年全球纯 IC 设计公司的销售额以 1000 亿美元之姿创历史新高，中国 IC 设计产业的规模也是首度突破2000亿元，达到 2073.5 亿元，年增率为 26.1 %，同时，进入前十大 IC 设计的基本门槛，也提升至 20 亿元，自 2010 年以来，中国 IC 设计已经成为全球成长最快的地区。 

中国前两大 IC 设计公司海思半导体和清华紫光展锐都是未上市公司，海思除了是中国 IC 设计龙头，也是全球第七大 IC 设计公司，仅次于高通、博通、Nvidia、联发科、苹果、AMD 。

 

根据中国半导体行业协会估计，中国前十大集成电路设计企业排名中，海思半导体以 361 亿元，其次是清华紫光展锐 110 亿元，中兴微电子以 76 亿元位居第三，四到十名分别为华大半导体、北京智芯微电子、汇顶、杭州士兰微电子、敦泰、格科微，以及北京中星微电子。

 

在制造方面，2017年中国前十大集成电路制造企业方面，分别为三星274.4亿元、中芯国际 201.5 亿元、SK海力士 130.6 亿元、英特尔大连 121.5 亿元、上海华虹集团 94.9 亿元，其次为华润微电子、台积电、西安微电子、武汉新芯、和舰。

 

由统计可知，在前五大 IC 制造商当中，外商涵盖三家，三星西安厂生产 3D NAND、海力士无锡厂生产 DRAM、英特尔大连厂生产 3D NAND，全都是生产存储芯片，而国内仅有中芯国际、上海华虹集团入围前五大，显见外商仍是撑起中国 IC 制造业主要支柱。

 

2018年的IC制造市场或许会有些变化，过往台积电在中国只有上海松江 8 寸厂，今年南京 12 寸厂于第二季加入生产行列，切入高端 16 纳米技术，整体排名可望提前。

 

三星西安 3D NAND工厂也宣布了大扩产计划，估计三年投入 70 亿美元，西安厂第一期的生产线是建于 2014 年，目前月产能约 10～12 万片，新厂落成后，估计可以再增加 20 万片产能，但该产能要开出，最快可能要 2019 年，对2018年市场影响较小。

 

此外，2017年中国IC制造规模为1448.1亿元，年增率为28.5%。

 

中国半导体行业协会理事长，同时也是中芯国际董事长周子学表示，从半导体产业角度看，在通讯、消费电子领域，中国企业已经可以和外商在部分市场上平分秋色，然在计算、存储领域，未来市场的主体是以外商为主，中国为辅，但汽车、工业领域，则都是外国企业的天下。

 

周子学在《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》演讲中也指出，中国半导体产业本身还没有出现进入世界前 20 的企业，需要再 5~10 年的时间才能实践。

 

再者，他看好 5G 移动通信将带动新一代信息技术周边产业的兴起，这对中国半导体产业而言，是个非常巨大的机会。

 

周子学进一步指出，在 30 年甚至是更长的时间内，中国在半导体产业上，可能要一直扮演追赶者的角色，但作为追赶者，必须要有追赶者的态度。

 

他分析，拥有高调的态度可以提振自己的信心，但也可能提高了别人的戒心，另一种态度是低调，扎扎实实做好基础，一步一步的奋斗向前。他强调，他个人认同第二种低调态度。

 

在封测方面，2017年中国前三大集成电路封测企业分别为江苏新潮科技、南通华达微电子、天水华天电子，营收分别为 242.6 亿元、198.8 亿元和 90 亿元，2017 年中国整体封测市场规模为 1,889.7 亿元，年增率 20.8%。

 

再者，整体 2017 年中国集成电路产业的市场规模约5411亿元，年增率24.8 %，估计到2020年规模可超过 9000 亿元，2017～2020 年的年复合增长率高达20 %。

 

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