LGA 4189！新一代Xeon 至强曝光

俗话说的好“小心使得万年船”，不过硬件方面要是不动点大刀子、那就成挤牙膏了。咱们熟知的“牙膏大厂”Intel啊，最近动作幅度可真不小，几天前在曝出要用Big.Little大小核之后，今天Power Stamp Alliance曝光了下一代Xeon至强处理器的规格。（Power Stamp Alliance是由意法半导体、Artesyn、Bel Power和Flex所组成的联盟，他们的信息可信度还是比较高的。）

根据Intel产品路线图，普通桌面平台方面，继如今的Coffee Lake之后，应该就是10nm的Cannon Lake（这很佳能），然后就是10nm+的Ice Lake（冰湖）。当然，如果出点意外的话，Coffee Lake和Cannon Lake之间可能还会有些什么。而服务器的Skylake-EP之后则是Cascade Lake-SP、在接下来是Ice Lake-SP。

最大的特征就是这次的接口更大了，从原来的LGA 3647变成了LGA 4189，比Ryzen Threadripper的TR4/SP4插座和LGA 4094的EPYC更大！这可以说是Intel史上最大引脚插座设计了。内存控制器方面，从原来的6通道升级到了8通道、和AMD的EPYC一样了，不过两者的实现方法显然有不小的差别。

目前Skylake-SP至强的TDP在140W~205W之间不等， Cascade Lake-SP从165W~205W不等，而Ice Lake将提高到230W。让他更高的原因除了预期实施ImniPath和封装FPGA特性之外，明显就是核心的增多和频率的提高了。

根据网上分析，Ice Lake的DIMM配置，其插满内存、八通道时，基于8Gb颗粒1DPC DDR4-2933内存的最大容量为2TB（RDIMM）、8TB（LRDIMM）；基于16Gb颗粒1DPCDDR4-2933内存的最大容量为4TB（RDIMM）、16TB（LRDIMM）；基于8Gb颗粒2DPC DDR4-2666内存的最大容量为4TB（RDIMM）、16TB（LRDIMM）；基于16Gb颗粒2DPC DDR4-2666内存的最大容量为8TB（RDIMM）、32TB（LRDIMM）。

 

不出意外的话，Ice Lake将会于明年下半年发布，其实原本还能指望到时候有一批换下来的洋垃圾靠岸、可以捡捡，不过现在贸易战打的这么激烈，看来是无望了。

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