7 月 20 日，据最新消息，在美国参议院本周二的初步投票中，以 64 票对 34 票通过了 520 亿美元芯片法案，但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过。
芯片法案由纽约州民主党议员 Chuck Schumer 起草，目的是希望能让晶圆大厂至美国落脚，带来先进制程技术，以及扩大在美国本土制造的晶圆产能。该法案于去年 6 月被提出至今，已超过一年的时间。此前，参众两院分别推出各自版本的竞争法案，但因法案涵盖内容太过庞杂，两院分歧严重，久拖不决。本周二，一直僵持不下议题迎来了新的进展，参议院针对该项法案的精简版进行了投票，两党以 64：34 的票数反映了对该项法案的支持。根据立法程序，参议院投票通过后，仍需众议院批准芯片法案的资金，再递交白宫签署后方可成型。眼下，美国正打算在 8 月国会休会之前完成该项立法。据华尔街日报引用一位共和党内部知情人士的看法：“无论是民主、共和党还是参、众议院，对法案的看法还存在极大的分歧。” 他接着补充，以现有进展看来，8 月前芯片法案通过机会还很渺茫。值得注意的是，该法案中提及的对华限制，却引发了新的争议。芯片法案规定，将限制接受该资金的企业未来 10 年在中国半导体方向的投资，允许相关企业继续在中国大陆生产非先进产品，但对于生产先进产品的投资予以限制，覆盖了手机、平板电脑、汽车、服务器等多个领域，草案禁止相关厂商在中国生产小于 28nm 的半导体。事实上，芯片法案脱胎于旨在提振美国的高科技研究和制造以对抗中国及其他竞争对手的美国创新与竞争法案。数据显示，近年来，美国一直无法或不愿在芯片制造业投入过多，其在全球研发支出中的份额从 2010 年至今减少了 2%，中国的份额增加了 7%。另据日经新闻报道，近年来中国台湾、中国大陆以及韩国等地半导体出货量占比不断提升。时至今日，亚洲的半导体出口量已经占全球的 80%，包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业，绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂。有预测称，到本世纪末，中国在科技领域的投资有望超过美国，这也是其危机感的来源之一。目前，美方压制中国半导体行业的对策上，仍未能达成共识。据华尔街日报报道，包括英特尔在内的一些美国企业正在游说议员，希望放宽与中国有生意往来企业的补贴标准。
值得关注的是，美国在利用芯片法案的补贴政策限制半导体企业扩大对中国大陆投资的同时，还在积极的拉拢韩国、日本、以及中国台湾地区，进行半导体产业合作，组建 “芯片四方联盟”（Chip4），以期围堵中国大陆半导体产业的发展。7 月 15 日，《韩国商业月刊》称拜登政府已经就此事向首尔下达了最后通知：美政府要求韩国限期答复美方他们是否会加入四方联盟，8 月 31 日就是最后期限。外交部发言人赵立坚 19 日主持例行记者会时表示，美方一贯标榜自由贸易原则，却一再滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，大搞 “胁迫外交”，试图人为推动产业 “转移”“脱钩”，破坏国际贸易规则，割裂全球市场。在全球经济深度交融的背景下，美方这种行径纯属逆流而动，不得人心，最终必将以失败而告终。对外经贸大学国家对外开放研究院研究员熊李力认为，尽管拜登政府目前动作很大，心情也非常急迫，但是美国到底能不能实现这样一种技术垄断优势，目前来看实际上可能性还是非常小的。一方面，中国本身包括芯片业在内的技术进步可以说近年来是突飞猛进；另一方面，中国本身无论是在芯片业还是在其它的制造业已经越来越成为全球价值链和供应链、产业链不可缺少的重要环节。从长期来看，美国这次芯片法案的通过，对于中国半导体产业来说也不失为又一个加速国产替代的契机。https://www.wsj.com/articles/senate-vote-to-test-appetite-for-expanded-chips-bill-11658265660https://mp.weixin.qq.com/s/x0NMposoUHX2hTw7dP6ZTQhttps://mp.weixin.qq.com/s/idvbEPfj6eKBBlrcgk6khwhttps://mp.weixin.qq.com/s/as6jeGQLNVIvI66XfqsFyAhttps://mp.weixin.qq.com/s/vK8DXQgt9DMNVkuzpUlMmQ
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