2022年3月全球芯片平均交期延长至26.6周
今年以来,由于部地区疫情的再度爆发,以及日本地震的影响,全球缺芯问题仍未得到有效缓解。部分半导体的交期相比之前又有所延长,打破了历史记录。
据Susquehanna Financial Group最新公布的研究数据显示,今年3月份的全球芯片平均平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年2月又增加了2天,达到了26.6周。
虽然芯片平均交期又延长了,但是总体来看,芯片交付时间增长的速度已经放慢,明显低于2021年。
Susquehanna分析师Chris Rolland表示,今年3月大部分芯片的交付时间都有所延迟。比如,一些地方的战乱(俄乌冲突),中国部分地区的疫情,以及日本地震会对芯片供应链产生短期影响,也可能对全年的半导体供应产生持续影响。
有芯片行业的高管称,缺芯的状况将持续到2023年,届时一些的客户的芯片需求才能得到充分满足。部分晶圆厂新建产能最快也要今年下半年才能投产。
编辑:芯智讯-浪客剑
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