传东芝将增加12TB-18TB HDD产能；高通暗示后续芯片货源有解；寒武纪发布国内首颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片…
【热点速读】
1、东芝将增加12TB-18TB HDD产能；
2、DRAM市场短期修正，南亚科技10月营收环比下滑6%；
3、高通：2021年5G手机出货5.0-5.5亿支，并暗示后续芯片货源有解；
4、紫光展锐：已完成5G终端切片技术试验的所有测试项；
5、寒武纪发布思元370：国内首颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片；
6、台媒：预计2022年台湾地区IC产业产值将超1600亿美元；
1、东芝将增加12TB-18TB HDD产能
随着5G和云服务的快速发展，对数据中心的需求不断增长。据日媒报导，东芝将增产存储容量为12TB至18TB的HDD产品，因应迅速增长的存储需求。其子公司东芝电子元件及存储装置株式会社将在其菲律宾主要工厂增设一条生产线，预计投资额在200亿日元左右。
2、DRAM市场短期修正，南亚科技10月营收环比下滑6%
南亚科技10月营收为72.05亿新台币，环比减少6.14%、同比增长50.18%；累计今年前十月营收714.11亿新台币，同比增长39.94%。
对于投行频频看淡内存后市，南亚科总经理李培瑛认为，DRAM在需求端主要市场还是稳健，供货商库存也仍偏低，市况修正是短期、不会是长期修正，修正幅度也不会太深，明年市况要视供应链情形，可能回稳，但也可能续修正。
3、高通：2021年5G手机出货5.0-5.5亿支，并暗示后续芯片货源有解
2021会计年度第4季手机芯片营收年增56%至46.86亿美元，射频前端芯片营收年增45%至12.37亿美元，车用芯片营收年增44%至2.70亿美元，物联网(IoT)芯片营收年增66%至15.40亿美元。
高通将2021年(1-12月)5G手机全球出货量预估自「4.5-5.5亿支」区间上缘」修正为「5.0-5.5亿支」。此外，据外媒报道称，高通CEO Cristiano Amon受访时表示，破纪录的第1季度财测意味着高通拥有芯片货源，今年稍早为确保额外供给所做的努力没有白费。
4、紫光展锐：已完成5G终端切片技术试验的所有测试项
紫光展锐完成5G终端切片技术试验的所有测试项，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。主要验证了终端切片功能，主要包括注册流程、PDU会话建立流程、URSP配置更新等终端切片关键流程。同时，还验证了终端根据URSP中的DNN、FQDN、IP三元组或APP ID选择切片的能力。
5、寒武纪发布思元370：国内首颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片
寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片。
6、台媒：预计2022年台湾地区IC产业产值将超1600亿美元
据台媒报导，台湾地区工研院产科国际所研究副总监彭茂荣预估，明年全球半导体市场规模首度突破6000亿美元大关，来到6065亿美元，较今年5509亿美元成长10.1%。
预期今年台湾地区IC产业产值首度突破新台币4兆元，逼近4.1兆元（约合1473亿美元），较去年3.2兆元成长25.9%，预估明年台湾地区IC产业产值可逼近4.5兆元（约合1617亿美元），年成长12%。
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